下午炸板回封打了
大为股份中午吃饭的时候才知道,上午的芯片并不是汽车这边发酵出来的,是因为下面的两则消息
下午总结一下:
午后是
康强电子炸板,我赶紧撤了大为股份,包括还有
海特高新的板,封单挂的也是比较夸张,是低空叠加芯片的概念,后观察大为股份承接很强便打了回封,尾盘康强电子回封也一定程度上增加了一些确定性,题材这方面个人认为只是契机,能否走出持续行情还需要看后续的发酵程度,如果海特高新节后依旧大单封死,那必定会发酵
芯片概念,还是这个前提,去反观
低空经济修复的预期,好像是难度有些大,今天海特高新冲板低空这边并没有出现修复动作,有一句话我非常认同,把资金比作水,水往低处流。
今天的电风扇行情转的非常快,一会一个样,一般来讲异动越晚的题材性价比越低。下午
三祥新材的回封比较超预期,属于是看不到的部分,颇有气质,
厦门信达又变得不确定了,
三峡新材的温和放量会让厦门信达在节后的晋级赛中倍感压力,如何消化巨大的获利盘是一个问题,如果联名股份继续超预期又是一个问题,或者阴谋论的角度讲,今天是不是要拿一些筹码,节后直接在关键节点砸出来促使对立方晋级。不确定因素太多了,实在是心有余而力不足,直呼看不懂。
另外
高新发展作为大A核心中的核心,终于是出现了止跌信号,基本全天都收在了水上,那么节后继续观察一下,修复的预期是有的,需要观察的是修复的强度如何,能否带领科技股回流,老实说我很希望科技股领涨,不知道其他老师是否有同感。
另外有一个思考,如果三祥新材继续晋级,那么
固态电池的行情应该如何演绎呢,貌似确实很难想象。
资源方向今天整体都是卖点,个人目前是看不出持续性,想象的空间也非常有限。