华为光刻机核心，半导体掩膜版突破封锁，估值测算2倍以上空间

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1、公司拟新建掩膜版项目，建设期5年，全尺寸布局，主要集中在28-45nm，是国内目前最先进的掩膜版产商，制程遥遥领先。（目前中国大陆厂商主要集中于350~180nm制程节点的掩膜版生产，部分厂商已掌握130nm制程节点的生产技术，对于90nm及以下掩膜版的国产化率几乎为零，只有冠石科技公司做到了45nm，）；

2、技术团队来源于“中芯国际 创始人/中国芯片之父”张汝京团队，该项目的生产技术人员均有台积电 背景，也代表着全球最强的代工技术之一。项目技术风险几乎为零，所有技术难度都已经打通，等设备进场即可产出，半导体核心消耗品47亿产值，已有产品供应华为、苹果 手机；

3、项目分两批投建：第一节点为25年，将率先覆盖45nm及以上的产品，满产预计对应25年项目利润保守1.25亿+，给予50倍PE，对应62.5亿新增市值；第二节点为28年，项目完全达产，制程到达28nm，以2.1亿净利率考虑，给予50倍PE，则新增105亿市值。公司合理估值为87.5亿（包含传统业务25亿，掩膜版项目62.5亿），目前市值严重低估，看2倍以上空间。