硅光板块的增量预期！

一、关于硅光的一些简单分享

硅光一直以来比较倾向于故事主要是最早他是英特尔 用来对抗博通 EML传统方案的一个对标或者说阵营。

2016年的英特尔的硅光就占了20%订单发展了7 8年到现在其实份额一直都是很小的藕合难度大光芯片流片又很差英特尔也一直都没赚到钱硅光的渗透率一直在15%左右 主要是100G将来的预期是400G以上的高速光模块的硅光渗透率能打到15%以上甚至30%40%左右但是行业内预计如果硅光发展的顺利在2027年左右硅光能占据高速光模块的40%市场份额。

这个技术有几个好处:

功耗低20%左右你要知道1.6T的传统方案的散热都快上液冷了尺寸会相对传统方案更小成本至少便宜15%对于硅光厂家和光模块厂也是双赢(互相毛利提高)。

关键还有我们卡脖子比较利好的芯片尺寸硅光最大可以做到45nm而现在DSP都要做到从7NM做到5NM对于我们自主可控来说可以是一个突破点，而且CPO其实就是硅光方案台积电 也要正式入局似乎像某家已经下订单了电话会里还给了比较大的卫星。

硅光同时也有4个新的增量:

1、GPU之间的互联板间互联nvlink的下一代技术也需要用含有硅光的光引擎去连接 这个地方其实是一个新的增量。

2、交换机板上的CPO硅光光引擎的增量。

3、400G 800G高速光模块使用的硅光方案渗透率提升的增量。

4、1.6T以后的高速光模块占主要份额的增量。

因为电芯片这边交换机侧单波200G的电信号已经是极限水平了所以用8通道的1.6T方案就是传统EML方案的极限了16通道啥的基本这个光模块体积不但巨大 功耗上面都要爆炸了 要突破到3.2T基本的想法就是使用低功耗硅光芯片配合多通道。

旭创的硅光方案光芯片是不发光的那要解决这个问题就需要一个巨大的放光器所以比较收益的就是CW激光器的增量A股的话大概率也就是源杰科技 这边快突破了。

而硅光的高精度藕合设备放卫星的那家也就是ficontec罗博特科 了这个价值量也不少每100W个硅光光模块40~50台一般2个亿 RMB 毛利大概率50%+
还有就是旭创旭创的硅光IC设计这一块是很出名的，所以我想它这个小作文来头也是有点原因。