芯片是算力马甲！封力4年增速3.5倍，为7板龙头突破新周期！

今日个股整体是普涨，整体板块也是比较复杂的，但我们比较看好的板块整体的爆发是最为强势的，整体就是算力+芯片+短剧，而我们在这里的布局也获得了不错的反馈，比如说：中贝、森元、中文、天威等出现了不错的爆发性，所以一定要想法什么是当下有价值+有预期的才是核心重点，不然你的交易是随波的，交易是做减法，就是做自己能把握和认识内的事才能更踏实！

昨日我们讲了算力上游里的存力，而今日重点再讲一下制约存力的关键是封力！所以今日核心就讲一下封力。很多人搞不懂中间的关系：封力决定存力产量、存力产量决定了算力的价格。这个是当下的关键。存力的背后就是GPU芯片！详细看下周的梳理你会更好明白！


一、驱动因子：

1、NVDAH200的发布揭示了算力下一步提升路径,得益于HBM3e的搭载,H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽,在GPU架构无调整的情况下推理速度达到了H100的两倍,存力在后续升级必要性凸显。所以11月14日英伟达H200表明未来的发展方向在HBM

2、SK海力士明年也将增加设备投资，扩大HBM生产。该公司将在其现有的清州工厂增加一条生产 HBM 芯片所必需的新封装线。三星电子明年将把其高端带宽内存 (HBM) 芯片的产量扩大到今年的两倍半。

3、美国扩大半导体先进材料、设备出口管制，关注半导体材料、设备国产化机会！

4、2022 年全球HBM 市场规模约为36.3 亿美元，预计至2026 年市场规模将达127.4 亿美元，对应CAGR 约37%。

二、封装的重要性：



半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。

该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

H200证明HBM比台积电 更重要;英伟达H200充分证明了,就算不添加更多CUDA核或超频,只增加更多的HBM和更快的IO,即便保持现有Hopper架构不变,英伟达依然可以实现相当于架构代际升级的性能提升。

HBM供不应求，sk海力士、三星纷纷扩产

HBM使用了Chiplet技术，其中关键是TSV材料（占比最高）、LMC材料

HBM堆叠层数增加：利好LMC（液态塑封料）、GMC（颗粒状塑封料）、TSV电镀液

HBM的IO密度提高：需要提高每层芯片上的TSV通孔数量：利好电镀液

三、受益标的：




今日有一点累，就简单写一下，要更详细资料的朋友，欢迎大家（点赞点评转发+投票走起，谢谢！另外算力里的封力当下是总龙头看是否穿越，如果不能就看存力上是否迎来新周期的爆发。）

文章只是个人交易总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切跟随盘面而动，文竟内容属于个人思路与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

(资料和整理资料实数不易，你的点赞+转发点评+推油打赏，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况：今日大盘整体是走了一个探底回升，而之前的预期就是20号低点之后整体看多到20号，之后震荡看空到23号，之后整体震荡反弹看到5号。所以明日是否新高是重点，而且面临压力也比较大，重点看3587压力，如果突破整体就是先看多到3636这里的压力。而今日交易量如中午预期到9273亿，北向也是流入了13亿，两市3696家上涨，下跌只有1182家。整体重点看是否放量和向上突破是重点，另外也要看北向资金的流入，还有就是核心主线是否有能有大的赚钱效应才是人气之所在。


情绪面：今日情绪有所修复，涨停上升到61家，封板70%，跌停7家。连板高度上升到7板，连板总数上升到18家。整体上升到新的高，情绪虽然迎来的周期。

板块上：今日核心主线还是以我们判断的：芯片+算力的结合体爆发了，而芯片当下只是算力的上游去推动的，所以他只是算力的新分支和马甲。而另外强势板块还是汽车在持续，虽然整体走了一次退潮，但再一次爆发。而另外的支线走强整体重点就是：短剧+金刚石+猪肉等。

芯片产业：龙头银宝山新 的7连板，龙头是西陇科技4连板，而芯片整体的重点就是以封力+存力为中心的爆发，而银宝就是封力的代表，而存力的代表是亚威的爆发。所以后期进一步的观察是否突破8板之后推动是重点。
汽车产业：龙头是统一股份 4连板，整体进一步的推动，但后期是否持续不好判断，但汽车可能会在接力中持续，因为后期智能驾驶可能再一次的爆发带来推动性。

算力：龙头是直真科技 3连板，另外就是电子城 ，而还有就是森远的爆发是大的推动力。整体的路还是持续看好不变。只是轮动太快，比较难控制性。
成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一起在拼博路上的你，越努力越幸运！

今日看点：

1、小米集团第三季度整后净利润59.9亿元 同比增长183%。截至2023年9月30日，小米集团现金储备12为1,276亿元。（消费电子 复苏，1276亿现金是什么概念。看错了？）

2、在岸、离岸人民币对美元涨幅扩大，均升破7.17，日内分别涨超800个基点、500个基点。（迎来了美元下跌周期了。）

3、北向资金今日净买入13.73亿元。韦尔股份 、阳光电源 、中兴通讯 分别净买入3.36亿元、2.04亿元、1.69亿元。江淮汽车 净卖出额居首，金额为4.09亿元。

4、有消息称华为可能明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本。11月20日，一华为相关人士表示：推出时间还不确定，未来IOS、鸿蒙、安卓将为三个各自独立的系统。（这个影响非常大。）

跟踪商品题材：


一、生猪 14.97（+1.22%，生猪成本16。）

一、电池碳酸锂14.8（0%，下破20万，但是整体并不乐观。）

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