宏昌电子：先进封装增层膜新材料+环氧树脂

11月14日宏昌电子 股票异动解析 $宏昌电子(sh603002)$

涨跌幅：10.05%
涨停时间：10:22:29
板块异动原因：
半导体；华为公布半导体封装新专利；新桥获大基金百亿增资。
个股异动解析：
先进封装增层膜新材料+环氧树脂
1、公司与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体
FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 公司获得英特尔 认证的高频高速板，使
用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
2、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子
级增韧型环氧树脂为主要品相。
3、公司前三季度环氧树脂营收超过10亿元