文一科技：扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

11月14日文一科技 股票异动解析 $文一科技(sh600520)$

涨跌幅：10.00%（21天12板）
涨停时间：10:59:26
板块异动原因：
半导体；华为公布半导体封装新专利；新桥获大基金百亿增资。
个股异动解析：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用
于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第
一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系
统，在国内知名的封装企业华天科技 、长电科技 、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要
生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉 Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封
装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导
体精密备件等。