通过几个月学现在知道了AI
半导体全产业链（上下游完整版）
一、上游：原材料与设备（卡脖子核心环节）
1. 半导体原材料
• 硅片：12英寸大硅片、碳化硅SiC、氮化镓GaN（
第三代半导体）
•
光刻胶：EUV/ArF高端光刻胶、配套显影液
• 电子特气：氟化氢、氨气、刻蚀气体、高纯气源
• 湿化学品：超高纯硫酸、双氧水、剥离液
• 靶材：铜、铝、钛高纯金属靶材
• 抛光材料：CMP研磨液、抛光垫
2.半导体生产设备（晶圆制造设备）
• 光刻设备：EUV
光刻机、ArF浸没式光刻机
• 刻蚀设备：干法刻蚀、等离子刻蚀（AI芯片用量最大）
• 薄膜沉积：PVD、CVD、ALD设备
• 离子注入机、清洗设备、氧化扩散炉
• CMP抛光设备、量检测试设备
• 封装设备：划片、键合、塑封、探针台
3.配套辅料
真空零部件、射频电源、精密阀门、陶瓷零部件、洁净室耗材
二、中游：晶圆制造+芯片设计+封测（AI芯片核心制造环节）
（一）芯片设计（AI算力核心）
1. 通用AI算力芯片
GPU、AI加速卡、TPU、NPU、GPGPU
2. 专用芯片
FPGA可编程芯片、
ASIC 定制大模型芯片、存算一体芯片
3. 配套芯片
CPU（主控）、高速接口芯片、电源管理PMIC、SerDes高速串行芯片
4. 设计工具
EDA设计软件、IP核（高速接口IP、内存IP、PCIe IP）
（二）晶圆代工（Foundry）
• 先进制程：3nm/2nm/1.4nm（GPU大芯片）
• 成熟制程：7nm、14nm、28nm（边缘AI、NPU、FPGA）
• 特色工艺：高压、射频、存储、碳化硅工艺
（三）
存储芯片（AI产业链刚需）
1. 内存：GDDR6X、HBM高带宽内存（GPU标配）
2. 闪存：SSD NAND Flash
3. 新型存储：
MRAM 、存算一体存储
（四）封装测试
1.
先进封装（AI大芯片必备）
2.5D封装、3D堆叠、Chiplet芯粒封装、FCBGA倒装封装
2. 常规封测+老化测试、可靠性测试、探针测试
三、下游：硬件整机+AI算力集群+应用端
1.算力硬件产品
• AI服务器、训练服务器、推理服务器
• 高性能加速卡、边缘计算模组
• 光模块、高速线缆、服务器PCB板
• 液冷散热、电源、服务器机箱
2.算力基础设施
IDC
数据中心、智算中心、超算中心
配套：交换机、高速网卡、光互连、
铜缆高速连接3.终端AI硬件
• 云端：大模型训练集群
• 边缘：工业AI、自动驾驶芯片、
机器人芯片
• 终端：手机NPU、PC端AI芯片、AI摄像头、
智能座舱4.软件配套
驱动固件、编译框架、算力调度软件、芯片测试程序
四、细分配套产业链（容易被忽略的关键环节）
1. 高速互连：光芯片、光模块、Co-packaged共封装光学器件
2. 基板材料：FCBGA载板、ABF树脂基板（大芯片刚需）
3. 散热：均热板、水冷板、导热材料、液冷设备
4. 被动元器件：高端电容、电阻、高频电感
5. 洁净工程：半导体洁净厂房、中央空调、废气废水处理
精简分层总结构
上游：材料 + 设备 + EDA/IP
中游：芯片设计 → 晶圆代工 → 存储芯片 → 先进封测
中游配套：载板、光互连、被动
元件下游：AI服务器硬件 → 智算中心 → 云端大模型+边缘终端
AI应用这就是股民需要具备的知识储备，也就是你想赚认知里面的钱， 你就要去掌握这些知识
大虫RR2017
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