一、大盘环境
今日上证探底收小阳,两市量能较周五仅仅放大400亿,成交量仍然在9000亿以下,昨天谈到,
如果没有增量资金进来,那么板块轮动的概率更大。而今天虽然情绪面上有所修复,但是周末晚上大热的半导体(芯片)并没有走加强,也没有走出主线的气势,反而是华为鸿蒙走势较其它板块来说稍强。
这个阶段明天继续观察大盘量能情况,如果仍在9000以下,那么还是以混沌期板块轮动的思路去做埋伏和切换。二、主流板块
1、华为算力:今天算表现较好的板块,核心个股
高新发展 继续新高,板块内个股大多修复,低位新发首板补涨
久远银海 、
多伦科技 。该板块的强度目前最多也只支持板块走出轮动行情,强度不够主升的级别,板块核心个股高新发展,
软通动力 。
2、华为鸿蒙:在周末华为鸿蒙高薪聘请工程师消息发酵下走强,该板块也算低位板块,在捷荣周期内基本没有表现,如果说接下来如果开启新周期,那么这个板块也是新周期的备选板块之一,因为毕竟该板块位置低,逻辑上和华为挂钩,也是有机会趋势向上的。板块内核心个股,
软通动力 ,
九联科技 、
传智教育 。
3、华为消费(汽车、消电):走强很长一段时间了,退潮期企稳后,先看反弹,主升期暂时结束。
4、半导体(芯片):继续延续周末大热必死的的规律,早盘在
亚翔集成 瀑布杀的影响下,
文一科技 杀绿,高标
皇庭国际 开板换手,次高标
西陇科学 开板换手,其实今天该板块的竞价是略不及预期的,皇庭国际的开盘竞价封单不到6个亿,个人觉得至少应该在10个亿上,亚翔集成开盘略低于预期,而一般来说周末大热的板块都会迎来一波兑现,再加上半导体板块自身的渣男属性,开得越高越容易被兑现,所以其实盘前是思考等兑现后看承接再考虑,但是这里又TM没有知行合一,加仓冲了文一科技,所以成本偏高。好在经过早盘的分歧兑现后板块的承接还不错,尾盘
光刻机板块有异动,
富乐 德、
海立股份 、
强力新材 都有拉升抢筹的行为,而
文一科技略显被动拉升,偏弱。文一市场都在说模仿
英飞拓 ,其实当市场把某一只股票和历史某一股对标,
明牌以后预期不能给得太高。而明天对半导体(芯片)来说是至关重要的,
一是明天有望是这波情绪出清企稳开启反弹的第一天,指数有可能选择向上,如果此时板块能够突围则将形成共振,有望走强。二是,一般来说周末大热的板块在周一埋伏盘兑现以后,只要有硬核逻辑,容易形成反包。第三,今天市场最高表天威视讯 已经断板,皇庭国际和豪美新材 有望竞争市场最高标,而皇庭国际属于芯片板块,比豪美新材更有优势的就是板块梯队支撑(西陇4板,银宝山新 2板),如果皇庭国际明天能够抓住机会弱转强,则将带领芯片板块突围。三、情绪锚定
负反馈:
捷荣技术 大面股:亚翔集成
连板:皇庭国际、豪美新材
高标:文一科技、高新发展、天威视讯
四、操作计划
今日加仓文一科技,开仓软通动力,
力源信息 ,皇庭国际回封后开仓
富乐德 ,除了文一太急以外,基本上算知行合一。
明日计划:
1、明日综合皇庭国际(6000万,3% )、亚翔集成(小红小绿)、文一科技(小红小绿)开盘竞价,如果皇庭国际竞价弱转强,开仓试错。
2、如果半导体开盘竞价符合预期,力源信息小红平量开,加仓力源信息。
3、如果半导体开盘竞价符合预期,富乐德小红小绿开,可以加仓。
4、如果明天传智教育继续大单一字超预期,开仓九联科技。