半导体接下来的大事件---AMD发布新算力显卡MI300X

通富微电 MI300 X发布在即,AI+顺周期双重催化

事件:AMD将在北京时间12月7日发布MI300XGPU。
MI300四季度开启交货,通富紧跟AMD受益AI浪潮
通富微电此前表示,公司涉及MI300的封测。
据报道,MI300在Q4开启交货,目前已收到大量早期订单——AMD预测,MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。
静候景气复苏,乐观看待公司24年业绩表现
半导体复苏大趋势下,通富作为封测龙头其未来景气有望逐季改善。景气改善提振公司稼动率,从而带来公司毛利率的显著改善,乐观看待公司23Q4、24年利润率的修复。

这个显卡的HBM显存用量超过了英伟达 的H200显卡（同时利好HBM概念股-HBM概念近几日回调-低吸思路）
AMD概念核心品种---通富微电 最近几日有异动 应该是资金在提前布局

预期拉升股价到发布会前后兑现