今日最强爆发性的还是
短剧，我们11月13日的文章给出的定义就是他将是A股现象级的题材，而13号之后整体个股出现了近30%的上涨，不管是中文还是天威多有了大的爆发，而之前说没有面积，现在有了更多的加入，如引力、广博、欢瑞等等，所以一个新题材，刚才没有人，只要火爆之后，5000家公司里就会有一堆的人开始说也有做这个事了，这个是必然的，所以你们不要担心是否有人，
只要考虑是否是热点价值模式的的爆发性板块，这个才是核心重点，如果就一定会有很多人加入！因为你有赚钱效应！所你要想的是怎么做？发中文我们三进三出，天威也跌停抄底等，发现机会更关键是怎么做才是重点！
但是今日整体我们不想再讲短剧，因为整体运行到这里随时可能出现再一次退潮的可能性，而当下最为重要的是下周还有现在现象级的爆款，
而且的思考就是存力上将有大的爆发性！如果说算力=锂矿，那存力=CPO，所以要用战略的眼光看待这个事！一、未来变量+驱动力 ：1、AMDmi300x 12月7号发布。AMD即将拉开新一轮hmb的军备竞赛。
2、h200点燃了hbm第一把火，三星大订单又带来了产业链受益的确定性，所以有逻辑的开始涨，后面就是有故事的也涨了。
3、数据显示，2023年SK海力士独家供应的HBM3价格上涨5倍，是SK海力士旗下最高毛利产品，预计到2024年整体HBM3营收将达到89亿美元，年增127%，SK海力士赚的盆满钵满。
4、全球最大的两家
存储芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大
DRAM公司美光也将在明年积极瞄准到HBM市场。
5、全球三大存储巨头都在争相推进HBM技术。在“HBM存储芯片”市场，目前SK海力士排名第一，市占率50%。其次是三星和美光，三星市占率40%，美光市占率10%
二、HBM存储芯片未来的预期有多大？目前，AI服务器领域，采用高端的GPU搭载HBM存储芯片已经成为行业主流。最近
英伟达 发布的新一代AI芯片H200，就搭载了HBM3e内存的GPU芯片，这也是全球首款使用HBM3e内存的GPU芯片。
简单来说，未来AI服务器配套HBM存储芯片将是标配，只有这样才能将算力充分发挥出来。
然而，当前全球“HBM存储芯片”极度紧缺，英伟达、AMD、
英特尔 等全球GPU芯片巨头都在排队抢货，甚至愿意溢价五倍来疯抢。这种趋势将彻底打开“HBM存储芯片”的想象空间。未来“HBM存储芯片”的市场空间，可能不亚于CPO技术。
三、受益标的：1、
飞凯材料 ：中间工艺临时键合材料龙头，临时键合材料：目前已经进入长电先进。临时键合胶暂时固定晶圆以便进行加工，工艺完毕后解键去除；
2、
德邦科技 ：底部填充胶龙头、TIM核心。CoWoS先进封装：底部填充胶Underfill是封装互连核心，热界面材料TIM是散热核心两者都是AI芯片封装中不可或缺的上
3、
华海诚科 ：环氧塑封料龙头，底部填充胶核心
4、先进封装材料核心标的——
强力新材 （一级封装材料龙头）
5、
壹石通 ：年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球铝项目（出货100吨，市场1000吨），有望在2023年年末实现部分投产，
6、
联瑞新材 ：产品矩阵和序列全(各种性能的球硅和球铝,low-α、低cut值、亚微米级等等);客户覆盖面广且稳定出货:EMC、GMC、覆铜板国内、国外核心企业均为公司客户。（LOW-α就是说是指就是第α射线的含量比较低的封装材料）。GMC全球量产的仅日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的
华海诚科 。
7、
兴森科技 ：ABF:已开始产生收入,小批量量产预计11月底,目前16层良率65%,计划年底达到70%+。多款产品客户持续验证、导入。BT:Q3稼动率提升至超8成,客户结构中海外存储龙头占比达40%,国内存储合计10%,全年收入持平略增(7亿+);拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能；
8、
文一科技 ：先进封装里面价值量最高的设备之一compression molding 设备，文一科技目前做的就是前段的compression molding设备，主要做前道塑封。全球能做的只有日本公司yamada以及towa ，设备价值量3000多万人民币，目前在昇腾用得molding 设备需要400多万美金。目前样机已完成，后续等待验证通过后的订单和交付。
而我最看好的一家，最正宗的“HBM存储芯片”龙头，而且是等于CPO里的剑桥科技 就不公布了！这个自己去挖吧，一定要符合我们的：热点价值模式！
文章只是个人交易总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切跟随盘面而动，文竟内容属于个人思路与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!
(资料和整理资料实数不易，你的点赞+转发点评+推油打赏，是我们努力的动力，谢谢！）总盘情况：今日大盘整体如预期进一步的下跌，整体看空到23号的思路不变，但明日预期就是低点，而且整体整体也出现了下破，而明日低点成立之后看多到5号，所以明日下午是不错的布时间点，之后重点看是否向上突破3636的压力的突破，如果突破正式迎来爆发性行情。而今日北向也是流出了37亿，两市交易如预期缩量到8754亿，两市3997家下跌，上涨只有940家，所以今日是非常惨的天，但是北向所反而上涨8%，所以一个天一个地啊！真的要努力啊！
情绪面：今日情绪整体两个极端的情况震荡向上，涨停上升到60家，跌停11家，封板率78%，而连板突破到9板，连板总数上升到26家，整体来说是持续稳定向上，而且迎来了新周期，后期就看整体的推动性是否持续是重点。
板块上：今日核心芯片虽然断层了，并不代表结束，要再观察一下。而今日是耿强势的板块：芯片产业+汽车产业+短剧，而助攻：地产+消费电子 +国资+出口。芯片产业：今日核心主芯片虽然整体高位下降，但并不代表就是结束点，所以后期还要观察，龙头接力的是
亚威股份 5连板的推动性整体还是持续乐观看好，看后期是否走出新的推动空间出来。之后就是观察 后期还可能接力的是人合科技是否有新的机会性。但不能在断层的思考，特别是低位断层的思路。明日如果没有T梯接力或是银宝的反包，可能就会迎来的是退潮，这一点注意。
汽车产业：今日圣龙再一次登顶4连板，而且走出现了新二波的趋势，这样标的真的太少见了，而且今日又是大长肚子，而T队还很强，这个是关键。整体龙二是
三祥新材 的推动性也要重视。
短剧：龙头变成是
引力传媒 体5连板，而人汽龙头
天威视讯 15天10连板，这个推动性，对得起我们说的现象级的爆款的推动性了。整体的思路持续爆发，而且中间参与了几次整体也不错，跌停也抄底。而今日是大超预期，看后期的推动，另外观察龙头是否断板，如果断了就要注意风险性，因为波动开始加大，随时可能反杀，这一点要注意。
成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一起在拼博路上的你，越努力越幸运！
今日看点：
1、北向资金今日净卖出35.39亿元。
比亚迪 、
宁德时代 、
立讯精密 分别遭净卖出3.47亿元、3.39亿元、1.89亿元；
赛力斯 逆势获净买入2.04亿元。
2、供应链人士：
理想汽车 明年预期销量为80万辆 增幅高达116%。（这个就是为什么汽车这么强的原因）
3、
农发种业 公告，所属部分控股子公司和孙公司自主培育或与他方共同培育的9个
玉米新品种和3个水稻新品种已经第五届国家农作物品种审定委员会第三次会议审定通过。
4、北交所：北交所已集中完成申请券商的首批评估测试工作，做市商扩容落地后将为北交所市场进一步引入增量资金。
5、北交所合格投资者数量已达626万户 相对9月1日深改19条推出以来新增近70万户。
6、2023年1-9月，国内市场手机总体出货量累计2.0亿部，同比增长2.2%，其中，
5G手机出货量1.62亿部，同比增长5.5%，占同期手机出货量的80.7%。22年2.64亿，全球13.5亿。
跟踪商品题材：
一、生猪 15.12（-0.26%，生猪成本16。）
一、电池碳酸锂14.3（-1.38%，下破20万，但是整体并不乐观。）
先赞后看，月入百万！谢谢大家支持
只做热点的道士
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