华海诚科：先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块

11月03日华海诚科 股票异动解析 $华海诚科(sh688535)$

涨跌幅：12.47%
板块异动原因：
半导体；10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。 10月31日华为公布半导体封装新专
利。
个股异动解析：
先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块
1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公
司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部
分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封
料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验
证阶段。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其
LED封装胶可应用于光通信模块的封装。