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5.5G背景下高速高频PCB覆铜板逻辑—中英科技

相比于4G基站所需要的PCB应用包括天线、RRU(射频拉远单元)、BBU(基带处理单元)和机柜。5G基站为了减小信号的衰减，基站架构中将天线与RRU整合为AAU (ActiveAntennaUnit)，AAU将采用高频高速板。
5.5G较5G的带宽进一步增加，在设备尺寸变化不大的前提下，需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力。滤波器等元器件数量与天线数量成正比，元器件数量的提升会进一步增加PCB面积。相比于5G基站的16~20层55G建设将进一步带动高速多层PCB(20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上)需求提升。

4G宏基站单站价值量3000~5000元；

5G宏基站单站PCB价值量有在12000元-16000元；
5.5G单基站的AAU将进一步提升至3200040000元；

高阶高频覆铜板: 高速背板PCB的基础材料成本占比约35%~37%。

中英科技是覆铜板核心供应商，是华为天线材料的重要供应商。(10亿流通)。
公司的主要业务为高频覆铜板是制造高速PCB的核心材料，公司产品主要应用于移动通信领域的5G/4G基站天线。