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晚间复盘半导体三期要来了?

23-09-06 21:09 188次浏览
陈思投研
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今天大盘午后探底回升。上证低开后小幅震荡,午后小幅拉升,收在3158点。

今天的低开,主要是受到昨晚外围股市普遍下跌、货币政策继续收缩的影响。但午后房地产等权 重股发力、市场有放量迹象、外资转向流入,带动指数共振上涨,收回到5日均线以上,小幅上涨。

涨跌情绪上看,上涨个股大于下跌家数,超2800股飘红。
北向全天净流入4078.75万。
外资午后掉头流入,对于指数的上涨有一定助力。目前外资卖出的力度有所减缓了。

板块方面 ,今天主要强的是两个方向:地产和半导体。

地产方面,上海市房地产交易中心相关部门于9月4日组织头部中介机构召开讨论会。会议主要沟通近期房地产市场的有关情况并了解“认房不认贷”新政实施效果,包括新增客户、挂牌量、转定情况、房价波动等内容。港股内房股午后涨幅扩大,中国恒大 涨71%,融创中国 涨62%,世茂集团 涨50%,碧桂园 涨22%,远洋集团 涨21%。不过注意的是,地产是前一波带动指数行情情绪板块,那么资金是喜新厌旧的,那么大概率里面资金套利概率大,持续性不强,还是地产的需求段还是偏弱些,还需要需求段的数据来支撑。

半导体上,反反复复讲了,昨晚大基金三期的消息发酵的比较厉害,19年的大基金一期投入1378亿,二期是2000亿。如果这次3000亿是真的,那么就是超预期的。而目前国产半导体材料自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒和价值量较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产率更低,主要依赖于进口。预计2022年我国半导体材料市场规模达到120亿美元,国产替代空间巨大。另外就是封装材料,2022年全球半导体封装材料市场规模约260亿美元,目前国产化率低于30%,且普遍集中在中低端领域,近期HBM、CHIPLET等先进封装推升高端封装材料需求。看好半导体国产替代,周期逆转的逻辑。

总结:指数缩量行情,仓位别推太重,地产的持续性不看好。短期来说主要是围绕着华为产业链,还有半导体国产替代这两个方面。
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