温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。
一、本日操作记录
昨天尾盘隔夜
福蓉转债 和
帝尔转债 福蓉转债没有卖好，最高冲到7%，条件单只1%左右卖出，微赚!
帝尔转债是真弱，非主流且债性差就是不行，-1%左右，下杀止损出局！
今天尾盘隔夜了
晶瑞转债 和
精测转债 晶瑞转债：
光刻胶概念，近几天主力资金进入，盘中多次洗盘，最后20%临停，明天有望继续大涨。
精测转债: 半导体设备概念，近几天资金流入，趋势向上，明天有望突破新高。
持仓：
二、盘中交流
三、可转债板块行情
今日可转债市场成交478亿元，较上一交易日缩量28亿,整个转债板块低开高走探底回升，今天概念最强是光刻胶、
卫星导航概念，在下周华为发布会前，可反复做这方面的债就可以。
今天上午盘面上最强的是
华体转债 ，股票开盘秒板，转债微高开，2波拉到20%，真是太惊艳！直呼想不到，只能目送，但尾盘炸盘。
昨晚
天铁转债 发布赎回，今天-20%跌停开，够狠！福蓉转债今天最高7%给过夜者一个逃生机会，然后下杀-20%，也算是善庄，给主力点个赞！下午转债情绪修复，近期较强的次新债
兴瑞转债 ，高开高走，最后收盘收于最高点18.13%，有钱就是任性，兴瑞转债终于突破200元大关。
盘面上最强的依然是华为产业链概念，如光刻机、光刻胶、
存储芯片、卫星导航等概念，另外
数据要素概念盘中下午有反弹，看明天反弹力度。
弱市抓主流，只有紧紧把握热点方向才能更好盈利，下午最闪眼的是光刻胶龙头晶瑞转债，终于王者归来，在板块效应下，冲击20%，反复炸板洗盘，这波也许会突破新高。
四、本日龙头债分析
晶瑞转债：光刻胶概念，近几天主力资金进入，盘中多次洗盘，最后20%临停，明天有望继续大涨。
五、明天风险与收益较大的标的（适合短线快进快出）
宏昌转债 ：消费家电等概念，近端次新，新债上市四连板后今天继续调整收红星，明天有望冲高，短期压力位300元，短期支撑位285元
晶瑞转债：光刻胶概念，近几天主力资金进入，盘中多次洗盘，最后20%临停，明天有望继续大涨，短期压力位460元，短期支撑位430元。
兴瑞转债：
智能家居 、
无人驾驶等概念，今天下午终于发力，突破200元关口，明天有望新高，短期压力位220元，短期支撑位200元。
新23转债: 汽车零件件、
特斯拉 概念，次新债，今天小涨，明天继续向上，短期压力位150元，短期支撑位130元。
百洋转债 : 医药概念，主力控盘很强，连涨五天，有望明天新高，短期压力位210元，短期支撑位200元。
精测转债: 半导体设备概念，近几天资金流入，趋势向上，明天有望突破新高，短期压力位225元，短期支撑位210元。
特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。
$福蓉转债(sh113672)$$精测转债(sz123025)$$晶瑞转债(sz123031)$$兴瑞转债(sz127090)$$宏昌转债(sz123218)$
刀哥玩债
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