文一科技股票异动解析

09月13日文一科技 股票异动解析 $文一科技(sh600520)$

涨跌幅：3.09%
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人 +芯片
1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉 找到的一个关键答案是用
台积电 的InFO_SoW整合扇出技术。
2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需
要解决且存在不确定性因素。
3、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技 、长电科技 、捷敏电子企
业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压
机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。主要产品：半导体集成电路封装模具、自动
切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封
装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。用途：半导体器件、集成电路生产过程中，封
装成型所需多种设备。