7.17周一、7.18周二、7.19周三、7.20周四、7.21周五盘后思考

早参：[淘股吧]
1、晶方科技:成交量过6000万修复的预期,竞价修复的可能性不大，更多的还是早上分歧后再选择方向的可能性更大，只要不破五日线就可以格局！
2、凯格精机:昨天集合竞价高开成交量3900万，对比我前晚说的2000万自然是超预期的，故此试错，结果2%→12%，套利的股今天可以走了!
3、万润科技：前面几天都有6000万左右，而昨天只有区区3300万了，竞价就没有承接了，所以开盘也是抢跑一路下杀，俗话说量在价先有量才有价，没量自然就没价。今天如果杀到10日线附近有一定的左侧低吸价值，若直接竞价抢修复这种也不要急着去，盘中等分歧后再考虑会更好，喜欢弹性票的也可以考虑香农！
4、省广集团：今天集合竞价预期高开3%左右并且成交量过9000万是最好的，若达标有一定的连板预期可以多等等，盘中视情况再做处理！
5、赛维时代，若竞价有承接也可以控制仓位试错。当然这里若看到龙头(中央商场)竞价不及预期也要放弃！

7.18周二[淘股吧]
一、数据看盘

二、“封测四小龙”联袂上涨 龙头业绩拐点已现 先进封装有望乘风AI
①部分封装公司Q2利润迎来拐点，呈现环比改善。券商指出，成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部回升推动业绩改善；②之前AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在英伟达等公司的需求推动下，先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。
今日，半导体封测板块多股走强。甬矽电子120cm，晶方科技涨停，汇成股份、伟测科技、华岭股份、通富微电、气派科技涨超5%，利扬芯片、大港股份、华天科技、长电科技跟涨。
日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。
华泰证券也指出，半导体设计/封测Q2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部回升推动业绩改善。

封装已成AI芯片供应瓶颈 扩产蓄势待发
另一方面，继算力、存力之后，AI芯片封装的“封力”也已经走到聚光灯下。之前AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。
据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。另外，近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产。
月初也有消息称，由于AI领域需求增长，英伟达、博通、AMD争抢台积电CoWoS产能。
天风证券指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。
同时，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。民生证券补充称，Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。
总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。
根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长， 到2025年将达420亿美元， 远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。
三、早盘竟价
晶方科技日内龙，标准量竟价模式，我也是醉了，五档即成挂单尽然没成交。改进方法：开盘挂笼子+1.8%
早参中列出的几个方向没有一个走出来，盘面没什么好说的，鸡肋行情，冲高都是坑为了套人。每天这么缩量，不支持接力与大票。
四、大面股
1、金橙子 --3D打印
2、香农芯创 --存储芯片
3、太龙股份--芯片概念
4、宏达新材 --网络安全、化工

附：警言
1、当风险与机会共存时，首先考虑的是风险。
2、不要认为自已很牛，你所挣的都是市场环境给予的。市场好的时候花花轿子人人抬，锦上添花人人爱，市场不好的时候，落井下落的多，人性趋利避害的天性使然，股市即人性。
3、人性都是嫉妒的，当看到别人赚钱了，不要羡慕，这是赌性所致。