7.18周二
一、数据看盘
二、“封测四小龙”联袂上涨 龙头业绩拐点已现 先进封装有望乘风AI
①部分封装公司Q2利润迎来拐点，呈现环比改善。券商指出，成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部回升推动业绩改善；②之前AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在
英伟达等公司的需求推动下，先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。
今日，半导体封测板块多股走强。
甬矽电子120cm，
晶方科技涨停，
汇成股份、
伟测科技、
华岭股份、
通富微电、
气派科技涨超5%，
利扬芯片、
大港股份、
华天科技、
长电科技跟涨。
日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。
华泰证券也指出，半导体设计/封测Q2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部回升推动业绩改善。
封装已成AI芯片供应瓶颈 扩产蓄势待发
另一方面，继算力、存力之后，AI芯片封装的“封力”也已经走到聚光灯下。之前AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。
据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动
台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。另外，近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产。
月初也有消息称，由于AI领域需求增长，英伟达、
博通、AMD争抢台积电CoWoS产能。
天风证券指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。
同时，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。民生证券补充称，Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。
总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。
根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长， 到2025年将达420亿美元， 远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。
三、早盘竟价
晶方科技日内龙，标准量竟价模式，我也是醉了，五档即成挂单尽然没成交。改进方法：开盘挂笼子+1.8%
早参中列出的几个方向没有一个走出来，盘面没什么好说的，鸡肋行情，冲高都是坑为了套人。每天这么缩量，不支持接力与大票。
四、大面股
1、
金橙子 --
3D打印2、
香农芯创 --
存储芯片3、
太龙股份--
芯片概念4、
宏达新材 --
网络安全、化工
附：警言1、当风险与机会共存时，首先考虑的是风险。2、不要认为自已很牛，你所挣的都是市场环境给予的。市场好的时候花花轿子人人抬，锦上添花人人爱，市场不好的时候，落井下落的多，人性趋利避害的天性使然，股市即人性。3、人性都是嫉妒的，当看到别人赚钱了，不要羡慕，这是赌性所致。
大学学
登录用户ID：
0
评论(15)
收藏
展开
