芯片产业链 国家大基金二期投什么？半导体相关细分行业个股名单一览

【大基金一期主要投资芯片行业龙头大公司】规模1387亿元，撬动5145亿地方政府基金及私募基金，总计6500亿元资金投入芯片产业。
一期投资期5年（2014-2019），累计投资约60家企业，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。其中芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资占6%；并且主要投资行业龙头大公司。
在19家芯片上市公司细分龙头中，就有“电子科技新基 建龙一”、封测第七的太极实业 、“封测龙一”长电科技 、“封测龙二”通富微电 ！
【大基金二期继续布局芯片产业链、将注重芯片设备与材料领域的投资】有望获得投资的相关设备材料个股名单（光刻胶龙头南大光电 在可能名单中）
芯片设备类公司：中微半导体(MOCVD与刻蚀设备，有行业竞争力)、北方华创 (综合性设备厂商，国内第一梯队)、长川科技 (测试设备龙头)、至纯科技 （高纯工艺系统供应商）；精测电子 （面板检测设备龙头）等。
芯片材料公司：中环股份 (硅片材料)、强力新材 (光刻胶)、南大光电(光刻胶)、容大感光 (光刻胶)、 有研新材 (靶材)、 江丰电子 (靶材)、阿石创 (靶材)、深南电路 (IC 载板)、鼎龙股份 (CMP抛光液)等。
【大基金二期还将重点投资5G】
5G作为基础设施基石，将随着云游戏、AR/VR、车联网、工业互联网 等应用的普及而衍生不同的应用场景。其中各应用场景对流量的需求将倒逼云计算中心升级和扩容。而数据中心升级不仅包括光模块，还包括交换机、光纤、连接器等需求。
光模块：新易盛 、天孚通信 、光迅科技 、光库科技 、华工科技 等。
多模OM5光纤：太辰光 。
高速PCB板应用：沪电股份 、华正新材 。
5G材料及胶黏剂：国瓷材料 （陶瓷材料）、碳元科技 （散热材料）、回天新材 （胶黏剂）、方邦股份 （电磁屏蔽膜）、光威复材 （碳纤维）等。
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