半导体系列二：国产大硅片替代正当时

最近市场成交量急剧放大，增量资金非常明显，毫无疑问，这么大的增量资金肯定不是散户所为，有大资金进场了。整个市场最核心的战场是围绕半导体产业链进行了。半导体产业链后面几年将迎来快速发展，助推科技大国的崛起。之前主要介绍了IC载板市场的投资机会，算是半导体系列一，这篇就是算是二了。一的链接也放在这，主推的兴森科技 不到半个月，已经快50%的涨幅了。https://www.tgb.cn/Article/2714013/1

一、大硅片的缺口

今日就主要聊一聊半导体制造的最基础原材料，硅片。长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。2016下半年起8-12寸硅片供需逆转并开始了飙涨之路,2017年至今12寸硅片累计涨幅已超60%,全球晶圆代工大厂已纷纷与各大硅片龙头签订保量不保价合约,静态看2019年前当前供需关系很难改变。国内而言,当前8寸硅片总产能仅为23万片/月,而对应需求为80万片/月,在建产能约26.5万片/月,供需缺口严重;而更主流的12寸大硅片则完全依赖进口,当前国内需求约为46万片/月,预计到2018年总需求至少在109万片/月以上。国产硅片产能瓶颈严重制约了我国半导体行业的发展,如果能在这一赛道实现国产替代，不仅有助于降低国产芯片制造成本，而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。

二、大硅片在半导体领域的应用简介

硅片是芯片的原材料，出于经济性考虑，单个硅片面积越大，能切割出的芯片数量也就越多。如果中国厂商想在7nm甚至5nm制程的芯片上发力追赶，更大面积的硅片则是必不可少的原材料。硅产业实现300mm硅片国产商业化，国内真正生产300MM大硅片的公司只有上海新昇，上海新阳 部分控股，这就是为什么最近能这么猛的主要原因之一。
由于起步较晚，中国在半导体行业的追赶之路，几乎囊括产业链所有环节，且非一日之功：在芯片设计等下游环节，要面对发达国际厂商经营多年构筑的专利网；在上游材料环节，还需要填平制造工艺落后的鸿沟。
追溯到芯片制造工序的最上游，俗称“晶圆”的半导体硅片，是制造芯片的原材料，也是中国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。以硅片为基础，才能制作各种电路元件结构，从而让硅片最终成为有特定电性功能的集成电路产品。
从沙石原料到冶金级硅、电子级硅，原材料被不断提纯，最后形成高纯度的多晶硅。高纯度的多晶硅还要通过熔化等工序，生长成单晶硅。之后，单晶硅在直拉法等工艺下形成单晶硅棒，再经过切断、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻等工序，形成硅片。
根据硅片的尺寸，主流产品可以分为150mm(6英寸)、200mm(8英寸)、300mm(12英寸)等。随着芯片工艺制程的提升，出于成本的考虑，对硅片尺寸的要求也越来越高。通常情况下，90nm及以下制程的芯片主要使用300mm的硅片，而90nm以上制程主要使用200mm及以下尺寸的硅片。大硅片产品应用涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等众多领域。
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三、国内大硅片的先行者

过数十年的追赶，中国厂商不仅能够胜任150mm硅片的制造，而且硅产业等行业中的佼佼者已经在200mm尺寸达到了国际先进水准，为我国在半导体关键材料实现国产替代立下了汗马功劳，这其中的佼佼者主要就是硅产业集团、中环股份 、晶盛机电 、上海新昇、神工股份 等（其他的可以自己去搜索）。

成立于2015年的硅产业集团，通过入股、并购等战略，在200mm及以下尺寸构筑了完整的产品线，涵盖抛光片、外延片和SOI硅片。
从工艺上看，抛光片需要满足集成电路对硅片平整度越来越高的需求；外延片则是在抛光片的基础上进行外延生长，满足特定器件的生产需求；SOI(Silicon-On-Insulator)硅片是在顶层硅和背衬底，引入一层氧化绝缘埋层，从而实现电路中元器件的介质隔离，防止漏电。通过技术合作、研发和投资等战略，硅产业及其子公司在业务上实现了跨越式增长，技术上也形成了自己的优势，从国内一众厂商中脱颖而出。加上子公司新傲科技的业务，硅产业在全球硅片市场销售额占比达到2.18%，国内市场占比在2018年达到26.32%。

2019年9月27日中环股份集成电路用大直径硅片项目顺利投产，集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化浪潮。项目利用优越的硬件设施，结合60余年的产业和技术积淀，推动半导体产业转型升级。项目的顺利投产将有力推动半导体硅片材料的国产化进程，为打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地的战略目标奠定基础。

晶盛机电在大硅片研发和生产能力上可能不如前者，但目前也已经具备8-12寸大硅片单晶炉设备量产能力,同时提前布局抛光机、滚磨机、截断机等后道高附加值的设备新产品,已覆盖整线70-80%的设备。大硅片生产设备这一块，晶盛机电国内市场占有率目前是第一。

目前国内企业所占全球半导体硅片行业销售额还很低，大硅片生产技术的迭代更新和量产是半导体领域全面国产替代的最前沿阵地，也是国家产业基金最关注的领域之一。此前中环50亿加码大硅片生产的消息在市场如重螃炸弹，去年年底国家集成电路大基金总裁丁文武率队调研半导体公司晶盛机电。种种迹象表明，大硅片国产替代将全面加速，相对于日本的实力，国内在全球大硅片市场的占有比例还比较小，壮大之路依旧任到重远。

四。相关上市公司的投资建议
涉及大硅片行业的上市公司比较多，这里只推荐最核心、最受益的标的，当然会考虑到估值，上海新阳最近涨幅太大，扣非利润对应的估值比较高，但这也不一定代表不会继续涨。这里主要推荐大硅片产业链的三大中军中的中环股份和晶盛机电，估值都有业绩支撑，后面依旧有较大的空间。
1、晶盛机电
晶盛机电在半导体领域的最大发力支点是大硅片设备，自身有量产的大硅片的实力，但是跟硅产业和中环的产能还有较大的距离，算是后起之秀，在设备领域，国内市场占有率第一。

神工股份科创板上市，募投半导体级单晶抛光片项目。神工股份2月21日于科创板上市，其当前主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料（根据公司公告，纯度10-11个9，份额13%-15%），单晶生长设备主要从晶盛机电采购。本次科创板上市后，神工股份募集资金中11亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，建设期2年，建成后将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模，目标客户为台积电 、中芯国际 等。此项目设备购置费预计7亿元。

中环股份发布定增预案，拟建设半导体硅片生产线。2月19日晚，中环股份公告，拟定增募集资金50亿元，其中45亿元投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年；项目设备购置费、调试费、安装工程费合计50.18亿元。

公司为两家客户重要设备供应商，有望受益。若按晶体生长设备（包括单晶炉、切片、CMP抛光、测试等）占整体晶圆生产设备全部投资的25%测算，本次两个客户扩产对应晶体生长设备需求14.3亿元。公司为两家的重要设备供应商，当前公司8寸单晶炉已产业化销售，并成功研发了滚圆机、截断机、双面研磨机、抛光机等加工设备，在抛光液、阀门、磁流体部件、坩埚等新品领域仍在积极培育；随着两家客户的扩产落地，公司有望陆续获得半导体设备订单。

二、中环股份

公司8寸半导体硅片已具备成熟稳定的供应能力，12寸硅片客户认证稳步推进。目前，宜兴8寸产线已部分投产，预计2021年公司8寸硅片产能有望达到105万片/月，在国内8寸硅片领域将形成绝对领先优势。此外拟募集资金不超过50亿元，主要用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目。公司在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。

二者在大硅片领域都有自己独特的优势，另一主业光伏这一块个人觉得晶盛机电好一些。最重要的是目前二者估值都不高。

目前就说这么多了，坚定看好大硅片市场的黄金机会。以上都是个人看法，不作任何投资依据，股市有风险，投资需谨慎，盈亏自负，风险自担。如果不看好，也烦请不要说风凉话，可以说出你的理由，如果不错大家给你点赞。市场会证明一切，码字不易，希望各位兄观看之余帮忙点赞，尤其是收藏的老师，最好都能给主贴点赞。同时也希望在这个帖子里面一起学交流的老师，能给这个帖子加油，送点积分，不在乎多少，这是一种态度，表明对我劳动成果的支持。谢谢各位老铁了。