芯片股猛涨，上游材料公司跟吗 ?

半导体 材料包含光刻胶、靶材、特气等等，应该有很多朋友知道。

目前这些半导体材料国产化只15%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量越来越多，也不断在提出其他科技硬件的材料。

这部分材料大类可以归为三类：基本材料、制造材料、封装材料。

1. 基本材料。
基本材料又可以分为硅晶圆片、化合物半导体。
硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料，相关企业有上海新阳 、晶盛机电 、中环股份 ；化合物半导体，主要指砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等。相关上市公司：三安光电 。
2. 制造材料。
可分为6类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品。抛光材料，一般是指cmp化学机械抛光过程中用到的材料，一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂，其中前二者最为关键。相关上市公司：鼎龙股份 （抛光垫）、安集科技 （抛光液）。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、 稳定剂、氧化剂等组成。 掩膜版，也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的 设计图形的载体。相关上市公司：菲利华 、石英股份 。 湿电子化学品，也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各 种高纯化学试剂。 相关上市公司主要有：多氟多 、晶瑞股份 、江化微 。
3. 封装材料
可细分为6类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。 芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。相关上市公司：飞凯材料 、宏昌电子 。 陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。相关上市公司：三环集团 。 封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接 上层芯片和下层电路板的作用。相关上市公司：兴森科技 、深南电路 。 键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电 连接功能。相关上市公司主要有：康强电子 。 引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出 端与外部电路（pcb）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。相关上市公司：康强电子。 切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光 进行切割。相关上市公司主要有：岱勒新材 。 2018年全球半导体材料销售规模在519亿美元，占比情况为基体材料（23.4%）、制造材料（38.7%）、封 装材料（28%）。再看细分数据统计，制造材料中电子特气、掩膜版、光刻胶的市场占比最大，合计占到制造材料的61%。