兴森科技30亿投半导体项目，助力国产替代！

19-06-26 23:51 5600次浏览

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1、《兴森科技半导体封装产业基地项目》。
2、半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元。
3、国企科学城（广州）投资集团有限公司（下称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。
4、兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。

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halain1

19-07-09 15:07

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“Exception PCB”的印刷电路板制造商。英国《每日电讯报》在6月14日报道中称，根据英国国防部的宣传材料，这家公司生产的电路板“控制着F-35战斗机的许多核心能力”，如发动机、照明、燃料和导航系统等。 Exception PCB在2013年被位于中国深圳市的兴森快捷电路科技股份有限公司收购了全部股份”
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