苹果头戴式AR装置最快于四季度量产

天风国际分析师郭明錤3月8日发表研报指出，预测Apple第一代头戴式AR装置将在2019年第四季度–2020年第二季度量产，此产品为AR商业化的重要里程碑。Apple AR装置将会与iPhone整合，iPhone负责运算、连网、室内定位与室外定位，头戴式AR装置负责显示。正崴可能是Apple第一代头戴式AR装置组装厂商。

增强现实+半导体
晶方科技

中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。

影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。