苹果头戴式AR装置最快于四季度量产

　3月8日丨晶方科技(603005.SH)公布，为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，以提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力，有效把握新的市场机遇，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(“晶方产业投资基金”)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资，基金整体规模为6.06亿元人民币。
　　晶方产业基金拟通过其持股99.99%的控股子公司苏州晶方光电科技有限公司(“晶方光电”)与荷兰Anteryon  InternationalB.V。、Anteryon  Wafer  Optics  B.V。(分别简称“Anteryon  International”、“AnteryonWafer  Optics”，合称“Anteryon公司”)及其股东签订股份收购协议。
　　近日，公司收到晶方光电通知，晶方光电与Anteryon公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，并取得Anteryon公司73%的股权。
　　晶方光电上述收购事宜取得了江苏省商务厅核发的“企业境外投资证书”，批复号为：境外投资证书第N3200201800889。苏州工业园区行政审批局核发的“境外投资项目备案通知书”，证书号为：苏园行审境外投备·2018·第55号、苏园行审境外投备·2018·第81号，并已在国家外汇管理局苏州市支局完成了外汇登记手续。
　　晶方产业基金此次对外投资，属于基金的正常投资经营行为。Anteryon公司为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造公司，具备完整的设计和实现晶圆级高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光学器件能力，其技术在目前深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面有重要用途。
　　此次晶方产业基金收购Anteryon公司73%股权后，其拥有的核心半导体制造技术、材料和量产能力与晶方科技现有传感器业务、市场可形成良好的产业互补，协同效应显著，有利于公司的产业链延伸与布局，并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力，快速有效进入智慧物联网、自动驾驶、虚拟及增强现实、医疗和智能制造相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。
　　同时，受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等因素影响，晶方产业基金本次收购也可能会存在投资损失的风险，公司将充分行使相关权利，督促晶方产业基金、Anteryon公司相关团队做好收购后的经营整合、业务拓展与风险管理工作，整合各项资源、切实有效地降低投资风险。

来自苹果的指纹识别芯片封测业务在晶方科技的业务来源占有重要地位，苹果的指纹识别芯片有别于业务的封装方式，是把芯片直接封装在FPC上， 


以前就是指纹芯片测封苹果供应商，那么传感器很大可能进行合作

以半导体为例，做CMOS图像传感器封装的中国公司晶方科技很可能就会进入苹果供应链，苏州晶方半导体科技股份有限公司，主要为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，按照该公司自己的说法“彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。”