华为和中兴的5G手机都面世了，这个被遗漏的材料值得关注了！

《日本经济新闻》1月15日报道称，围绕5G智能手机外壳的使用材料，攻防正在日趋激烈。在5G领域，手机外壳将从金属转向玻璃和树脂等不易受电波影响的材料。玻璃等材料厂商将受惠于特需，但发那科等金属加工机械厂商将面临逆风。各企业为了获取订单，将竞相展开新技术开发。日本的材料厂商帝人开发了利用“芳纶纤维(Aramid fiber)”制造的强化塑料手机背板。该产品的电波穿透性很好，虽然树脂背板此前就已存在，但与其他材料比起来重量更轻，耐冲击性也更高。已被夏普的新款手机“AQUOS zero”采用 。 芳纶(全称聚苯二甲酰苯二胺)，是一种新型高科技合成纤维，具有超高强度、高模量和耐高温、耐酸耐碱、重量轻、绝缘、抗老化、生命周期长等优良性能，广泛应用于复合材料、防弹制品、建材、特种防护服装、电子设备等领域。芳纶的发现，被认为是材料界一个非常重要的历史进程。1967年，美国杜邦 公司开发出了首款具有高耐热性的间位芳纶Nomex

1972年，杜邦推出力学性能比Nomex更优越的对位芳纶纤维Kevlar
1978年，帝人公司还研制出了一种聚间苯二甲酰对苯二铵纤维—Technora并于1987年成功量产
2000年左右，俄罗斯的对位芳纶、二元杂环芳纶、三元对位杂环芳纶相继投入市场
2006～2009年，韩国科隆集团和晓星集团也踏上了芳纶产业的市场，相继投产了对位芳纶Heracron和Akex
国内发展历程
1981～1985年完成对芳纶14和芳纶1414的鉴定工作
2004年，随着烟台泰和新材 间位芳纶成功量产，我国芳纶的商业化市场正式拉开帷幕
2011年，泰和新材又将对位芳纶泰推向了市场。伴随着芳纶产业的应用日趋多样化的同时，芳纶市场的需求也在日益增长。至今，泰和新材公司间位芳纶年产能达到7000吨，为全球第二大间位芳纶供应商，对位芳纶年产能1500吨，为全球第四大对位芳纶供应商。 光纤光缆行业发展迅速，5G建设为芳纶需求带来想象空间。近年来，我国光纤光缆行业发展迅速，已形成了世界上最大的光纤光缆产业，并形成了完整的光棒、光纤、光缆产业链。根据工信部统计数据，2017年我国全国新建光缆线路706.05 万公里，光缆线路总长度达到 3747.40 万公里，同比增长 23.22%。 个股上：泰和新材隶属烟台市国资委（最近的牛股都有国资委背景哦）,长期横盘后，上月底缩量下探震仓，近日底部放量并半年新高，明显有资金在运作。在全景网投资者关系互动平台上透露，整体而言，今年以来芳纶市场的需求较旺，特别是光缆通信、国防军工等领域的增长势头较好，2018年净利1.62亿 同比增61.57%。产能国内绝对龙头，占比60%。5G手机已经面试，不管是手机壳还是光纤需求将进一步增加，值得关注！