300054鼎龙股份 被低估的芯片翻倍牛股，目标看20.

鼎龙股份，被低估的翻倍牛股

2013年，公司以2.73亿元获得珠海名图80%的股权。珠海名图的核心产品为再生彩色硒鼓，位于鼎龙股份原有产品的下游。
公司于2016年2月发布重大资产重组，公司发行股份收购旗捷投资100%（持有旗捷科技76%股份，合计持有旗捷科技100%），旗捷科技24%、超俊科技100%和佛来斯通100%股权，其中旗捷投资3.4亿，旗捷科技1亿，超俊科技4.2亿，佛来斯通1.3亿。如上市公司未完成业绩，则应当以现金方式进行补偿，其中佛来斯通的补偿方式为=（截止当期累计承诺净利润数-截至当期期末累计实现净利润）*2%-累计已补偿金额，而旗捷科技的补偿方式为=44000万元*（截止当期累计承诺净利润数-截至当期期末累计实现净利润）/承诺期内各年度累计承诺净利润之和*承担补偿义务的比例-已补偿金额。超俊科技的业绩补偿形式与佛来斯通相同。
从补偿协议来看，公司对佛来斯通的收购是为了彩粉行业不出现恶性价格竞争进行的并购，因此公司对佛来斯通的业绩实现有相当的预期，且极为宽松。
2015年11月，公司全资子公司湖北鼎龙爱视觉船舶科技有限公司向世纪开元彩扩摄影有限公司出资5000万持有20%股权。
公司通过并购整合，实现了彩粉、载体、芯片、显影辊、硒鼓的全产业链布局，同时掌握硒鼓关键原材料芯片、显影辊和充电辊三大核心技术，是国内唯一兼容彩粉供应商，同时也是全球唯一一家实现通用打印耗材全产业链布局的企业。公司是国内产能规模最大的彩色化学碳粉制造商，目前年产能达到2400吨。
公司上市之初的主要产品是碳粉用电荷调节剂和商业喷码喷墨用显色剂，从产品结构来看，主要的业务产品为次氯酸钙，但毛利较低，于是上市之后公司开始募投电荷调节剂技术和彩色纳米聚合碳粉技术的升级改造，以提高毛利率。
公司的主营业务业务构成：
集成电路芯片设计与制程工艺材料行业 ：主要产品为集成电路耗材芯片以及CMP抛光垫产品（预计2018年实现销售）；
功能性新材料行业：彩色聚合碳粉、碳粉用电荷调节剂、载体、商业喷码喷墨、高端树脂着色剂及有机颜料。
光电新材料行业：打印复印耗材以及配套相关产品，主要包括硒鼓，显影辊。
其中集成电路芯片设计与制程工艺材料行业销量支数出现135%的增长，金额出现了162%的增长，这一块是公司未来业绩的重要增长点。
公司通过收购旗捷科技切入ASIC芯片和SOC芯片，主要应用于喷墨打印机墨盒和激光打印机硒鼓打印耗材上。ASCI是特定用户要求和特定电子系统的需要设计、制造的集成电路。ASCI在批量生产的时候与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高等优点。SOC芯片是指片上系统，是一个专用目标的集成电路，其中包括完整系统并有嵌入软件的全部内容。
打印机芯片的行业壁垒并不高，主要是完成打印机的基本功能，因此行业门槛并不像CMP抛光垫门槛这么高。
旗捷科技目前的市场占有率超过20%，行业内排名第二，研发产品远销国内外，主要客户分布在欧洲、非洲、南北美、日本和中国大陆。未来鼎龙也会依托旗捷科技作为芯片研发的唯一平台，保证硒鼓技术的核心安全，并以此切入集成电路。目前旗捷科技凭借自己在耗材芯片领域多年的技术储备，积极向IC芯片和其他领域进行拓展，开发信息安全 芯片和智能物联网芯片。
抛光材料市场份额占半导体材料的6%-7%，从全球层面来看，其保持了较为稳定的增长率。从全球层面来看，其市场规模保持了较为稳定的增长率，2014年为14.4亿美元，2016年为16.8亿美元。国内来看，CMP抛光材料经历了2到3年的高速发展期，2013和2014年分别保持了25%，22%的增速，2015年为17%，并在2016年达到了23.12亿元的市场规模，未来持续增长9%则2018年市场规模为30.51亿元。
全球抛光垫的市场主要被DOW（陶氏杜邦 于2017年9月合并）所占有，占有79%的市场份额，其余有卡博特 、日本东丽、台湾三方化学、3M等。国内企业暂时还没有能够生产高端产品用（半导体、蓝宝石）的抛光垫，而鼎龙股份的抛光垫2017年已经取得重大突破，并且获得了用户的认可，有望为公司持续贡献业绩增量。公司在互动平台上表示，抛光垫的毛利水平将高于彩色聚合碳粉的60%的毛利率，假定公司2018年获得3亿元抛光垫订单，按照70%毛利计算，可以为公司贡献2.1亿元的毛利润。