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3D芯片概念股一览

18-08-21 13:45 4859次浏览
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晶方科技( 603005 )确实正宗 公司fan-out技术开发多年,并已通过世界一线客户认证,实现量产,主要应用于大尺寸芯片 、3D stack芯片、高像素芯片、及多芯片系统级封装等领域

硕贝德(300322)目前公司主营射频天线、精密结构件、指纹模组及3D芯片封装。射频天线、3D芯片封装均为技术密集型产业,后期公司还会维持较高的研发投入

数码科技(300079)数码视讯清华大学联合研发“清立方”3D芯片

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