震撼新题材！物联网之芯eSIM版块的崛起！

普及一下esim卡，请点亮，大家学习学习！[淘股吧]

提到 SIM（Subscriber Identification Module）卡，想必大家都不会感到陌生。

在移动互联时代，一张 SIM 卡就等于一个手机号。因此 SIM 卡也叫用户身份识别卡，

是通信运营商用来识别用户身份的芯片。

但是，在即将到来的物联网时代，也许过不了几年，SIM 卡就将不复存在了。（2020年就可以实现）

根据 GSMA 预测，2020 年，全球移动互联设备将达到 105 亿台，远远超过全球人口总数。未来，在如此海量的联网设备中，

起到识别设备关键作用的芯片将不再是 SIM 卡，而是 eSIM。

SIM 卡的终结者，eSIM 究竟是何方神圣？


细心的消费者一定发现了，随着智能手机的普及，这些年 SIM 卡的个头正在越变越小。SIM 卡经历了从普通 SIM 卡到 Micro 

SIM 卡，再到 Nano SIM 卡的演化进程。然而无论体积如何变化，但 SIM 卡的本质并没有变，都需要将 SIM 卡插进以手机为

主的移动设备的 SIM 卡卡槽内，实现信息读取。 

esim卡是什么？看图直观！

 

 优势一：无实体、省空间   优势二：低成本、低功耗  优势三：高安全、高可靠

未来，芯片的趋势是嵌入式和软件定义，eSIM 将消灭实体 SIM 卡，

从汽车到工厂，eSIM 已成为物联网设备的中枢神经

目前，eSIM 已经应用到了车联网、共享单车和消费级电子设备等众多领域。

摩拜单车最新的智能锁就是基于 eSIM 芯片设计，实现了更省电、终生免维护，且防盗能力强。

联想、小米等厂商推出的 4G 笔记本，以及三星 Gear S2 智能手表上也都集成了 eSIM 芯片。


作为物联网中一个核心的领域，车联网在世界各国都被积极部署中。

欧盟规定 2018 年所有新车都必须配备车载紧急呼叫系统（eCall），

而芯片则是 eCall 系统的核心元器件。

但是，传统 SIM 卡同样面临着卡片被盗、卡片体积过大、通信率低、管理成本高等问题，

比如由于车体震动可能造成芯片接触不良、无法通信的情况。

那么，eSIM 是如何赋能车联网的呢？这里不得不提一家最早布局 eSIM 领域的业界先驱英飞凌。早在 


2008 年，英飞凌就启动了首个 eSIM 项目，开始供应嵌入式 SIM 卡用高质量安全控制器。目前，英飞凌


旗下的 eSIM 产品线已经非常完善，面向三大领域，分别为：SLE97 系列（消费电子级）、SLM97 系列


（工业级）和 SLI 97 系列（汽车级），其完全支持 eUICC 标准的硬件要求。



现在，全球主要汽车制造商都已使用了英飞凌的 eSIM 安全控制器，用于实现紧急呼叫（eCall）功能和

其他车辆互联解决方案。专门为汽车级市场研发的高端控制器 SLI 97 系列，曾获得汽车质量标准认证

（AEC-Q100），能大幅提升汽车 OEM 评估产品特性的能力，同时延长了全生命周期应用中常用产品的寿

命。[b]


另外，面向工业级的 SLM 97 系列安全控制器，能够和工业应用的全面产品组合，让工业设备同步享有 

eSIM 技术带来的小空间、低功耗、高安全。同时，英飞凌也在加大面向消费电子市场的 SLE 97 系列的

应用和布局。

仅 1 毫米宽，全球最小巧的 eSIM 卡横空出世

凭借嵌入式和小型化，eSIM 完胜了前辈 SIM 卡。但是，不断小型化却是物联网设备对芯片的永恒刚需。

所以，eSIM 自诞生之日起就走上了 " 不求最小，但求更小 " 的不断精进之路。

在 2017 世界移动大会上，英飞凌突破性地展示了" 全球尺寸最小的 eSIM 卡 "，其尺寸仅有 1.5 mm x 

1.1 mm x 0.37 mm。该芯片采用领先的 40nm 芯片生产技术和定制封装技术。

因为，对于空间十分有限的小型化可穿戴设备，比如智能手表、智能手环、以及越来越薄的智能手机，芯


片小型化是必然发展方向。

对于这些设备而言，eSIM 通常焊接在设备 PCB 上，而每个组件在 PCB 上则要占据尽可能少的空间。如

果 eSIM 可以小一点再小一点，就节省更多 PCB 布板面积，为其余功能器件的设计留出更多空间。
[/b]
物联网时代，eSIM 这颗 " 芯 " 已经成为万物互联的硬件载体和安全信任根。目前，英飞凌已在全球交


付超过 1 亿颗安全控制器。加入 GSMA 后，英飞凌将助推新一代 eSIM 标准制定，并持续在汽车级、工


业级、消费电子级，让全球数十亿消费者享受万物物联的智能体验。

打板被埋了？

整合到芯片上，对制卡公司不大好啊，因为sim卡成为芯片公司的业务了。芯片里面设计几个小程序就解决了。

这种eSIM卡一旦成为行业标准，第一个死的就是东信和平，恒宝股份这些卡制造商，不明白这也能当利好。。。[淘股吧]
稍稍想一想，假如现在大家手上的苹果6，苹果7，都是SIM卡整合进了苹果的A10芯片里了，那还有这些SIM卡制造商屁事啊。。。。。。

物联网的世界要来临了。

牛股挖掘机啊!!

请大家注意物联网这块的市场比现在的移动支付等等可能会大十倍，甚至是二十倍！！！！！！[淘股吧]

esim卡不仅仅是支付，手机卡只是一部分！比如远程抄表水电气，车辆管理监测、路况监测等  视频监控、报警器监等

等！！！ 万物互联需要多少卡！！！自己算，现在的共享单车已经用上esim 卡！！！

应用无限！！个人觉得东信和平一定会成为大牛股！！！！

1、东信和平：打造基于E-SIM物联网应用平台

（1）OTA空中下载解决方案的开发
在近年，东信和平在M2M卡及OTA空中下载方向进行了拓展，为迎接eSIM做好了充分的准备。

东信和平的M2M卡广泛用于物联网汽车、智能电力、城市环境监控等行业，并满足中国移动及中国联通不同级别产品的要求。因


各行业应用环境差异大，对M2M卡各项指标要求也不尽相同，东信和平的M2M卡通过专业的软硬件设计满足各行业需求，可应用


在大多数行业中，并具有工作稳定、抗震、抗湿等优点。

M2M卡在电力、交通和其他多个领域都有广泛的应用。在电力行业，M2M卡主要应用在对电力设备运行状态、数据、机制的监测


以及远程抄表；在交通领域，M2M技术常见地应用在包括车辆管理监测、路况监测等；M2M技术在环境监测（温度、湿度、酸碱


度等）、视频监控、报警器监控等方面都有广泛应用。


东信和平的空中下载（OTA）系统是一个基于OTA技术的多功能、多站点的用来验证SIM卡/eSIM卡应用配置的解决方案。公司的


OTA系统包括SIM卡/eSIM卡、OTA的服务器和全套预装的应用管理工具。未来，移动用户只需要拥有一张OTA卡，在手机上进行简


单操作后就可按照个人喜好把网络所提供的各种业务菜单方便地下载到自己的SIM卡中，按自己的意愿定制具体业务。 

物联网芯片巨头泰凌微电子近83%的股权被收购[淘股吧]
      本报记者 张智 北京报道

一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网 发展格局。

9月25日晚，北京华胜天成 科技股份有限公司出资186083.11万元人民币，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居 市场开发产品和配件的物联网芯片 巨头泰凌微电子 82.7471%的股权。本次交割仪式在北京圆满完成。

据了解，泰凌微电子成立于 2010 年，总部位于上海，主营物联网和人机交互的高集成度 SoC 芯片（系统级芯片）。物联网芯片是链接网络和各种智能器件必需的链接器，泰凌微电子的芯片产品在工业、物流、零售、智慧楼宇、智慧城市 、智慧家居、智能设备 （手机、 可穿戴 设备、电脑周边）、车联网 等领域具有广阔的应用前景。在国内，泰凌微电子是低功耗蓝牙和Zigbee做得最好的，其对 SoC 芯片（系统级芯片）里的所有模块均拥有自主开发的知识产权，已获得 34 项国内专利授权。同时它拥有最高的集成度，最小的芯片尺寸和最低的物料成本，比所有主要的竞争对手节省至少30%的物料成本。英特尔 （Intel）、GE 照明 、LG、小米 等均为其客户。

泰凌微电子创始人盛文军现任泰凌微电子董事长和 首席执行官。盛文军有多年的芯片设计和管理经验，先后在多家顶尖的美国芯片设计公司担任过核心技术和管理职位，并入选了中组部千人计划。在联合创立泰凌微电子之前，盛博士在高通 、芯科、展讯通讯 、智迈微电子等公司担任了从工程师、设计总监到副总裁等一系列技术和管理职位。

北京华胜天成科技股份有限公司则是中国IT综合服务领导者，是服务网络覆盖大中华地区、东南亚及北美、东欧的跨国IT服务 集团，业务方向涉及云计算 、大数据 、移动互联网 、物联网、信息安全 等领域，业务领域涵盖IT产品化服务、应用软件开发 、系统集成及增值分销等多种IT服务业务，是中国最早提出IT服务产品化的公司。
交割仪式中，华胜天成董事长兼总裁王维航对泰凌微电子表示出高度评价。
不同的战略，将引领企业不同的命运。
华胜天成作为中国IT综合服务领导者，通过本次参与物联网并购基金，有助于华胜天成和泰凌微电子在重点行业中达成紧密合作，共同满足行业客户对云计算、大数据、物联网的综合需求，为客户提供集数据采集、运算、管理和智能应用的完整解决方案服务，借助物联网春风，横向“深耕行业”+纵向“掌握核心技术话语权”的发展模式即将展开。这将是华胜天成布局从底层技术到产品、平台、行业服务的一站式物联网生态 版图的重要开端。

[淘股吧]


澄天伟业的互动回答：

Q16：公司未来在智能卡产业链上的并购思路？
A16：我们本身在生产的这块我还是会往上做，所以我刚才也提到了，我们可能每年会增加20%，30%的量，铺设一些网点，这个是我原来的产业。至于我下一步自己研发或者是不排除考虑并购。包括刚才提到的M2M这块，M2M这块其实现在我们的供应链是这样的，生产企业做完我的软件检测方案，给移动，移动再发给某一个应用企业。所以接下去我所谓的物联网我要做的就是这块东西，我会研发应用跟我的M2M的模块。我现在是做智能卡模块封装个人化，但是我以后可能做M2M的封装应用，包括个人化，这个做完以后对我移动下游的应用客户我提供给他们，是这么一个概念。
对公司未来的发展，我非常有信心。因为未来的市场摆在眼前，全球的增量也是摆在眼前。所以对于我们第一阶段的生产制造来讲应该还是有一个很好的发展过程，尤其是产业链的整合，这是一块。第二块，我觉得我非常看好的是以后的物联网，物联网这块的市场比现在的移动支付等等可能会大十倍，甚至是二十倍。这块在筹备，我们的研发包括并购的考虑等等。



    （物联网这块的市场比现在的移动支付等等可能会大十倍，甚至是二十倍。）