半导体低位补涨股 圣邦股份

说得对，上周特地对比了ic行业的一批代码后，结论是圣邦性价比最高
国科微：估值较高，安全边际差
富瀚微：机构催得厉害，银城路携机构不停买，但价格太高，流动性差
圣邦：不同于上面两个，属于模电，已有定报的披露数据，优于国科微，略输富瀚微。模电主要应用于电源，手机基带，天线。加上无线充电，人工智能，5g，高送预期，强烈看好。

圣邦股份还有高送转预期，不知道说的对不对

圣邦股份封板了,其他两个呢

3.

纳思达

集成电路业务及打印机全产业链业务的营业收入和净利润持续增长，毛利润比上年略有下 降，公司发挥各项优势进一步提升公司的竞争力。公司的营业收入和期末总资产大幅上升 源于各项业务的增长和收购境外子公司。公司加快推进与利盟 ISS 业务之间的整合工作， 充分释放协同效应，并按计划出售亏损资产并回收了大额现金，进一步优化了资本结构。 公司在打印行业的全球龙头地位巩固，前景无限。公司指引前三季度净利润区间为 -7.5 到 -4 亿，中位数-5.75 亿。意味着三季度单季度公司实现盈利中位数 4.25 亿。单季度盈利拐 点出现。

集成电路（芯片）龙头业务的收入及净利润实现继续增长。公司的集成电路芯片业主要产 品包括 ASIC 芯片、SoC 芯片和 Unismart，其中 ASIC 芯片和 SoC 芯片主要应用于墨盒、硒 鼓等打印耗材，Unismart 主要用于喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制、及激 光打印机的系统功能控制。报告期内，集成电路芯片业务实现的营业收入同比上升 30%，