一.个人操作及选股逻辑
先讲持股部分,
华西股份 没什么好说的,大单一字筹码稳定肯定是继续锁仓,当时就考虑到它和
铭普光磁 比较像,开仓的时候也是往cpo补涨情绪龙上去博弈,今天这个走势很大概率可以走出来。
云赛智联 开盘一字板看着是挺强的,但带不起后排,没有小弟们助攻,这个老大的地位就危险了,最后云赛智联是卖在了6%左右。
新时达 应该是周五预期最低的一笔操作,它本身就是照着
中大力德 去套利,中大力德都开板了,它自然就没有多大预期了,后面能冲到涨停板也是让人很意外,今天发动它的资金并不是很聪明,话又讲出来,每一路资金都像哥斯拉这样走一步看三步的,那市场的难度会特别高,正是有了这样可爱的傻资金,我们才有了容易赚钱的机会。
再讲买入方面,今天发动的题材很分散,而且是以趋势为主的,让我们这些做情绪投机的人有点不适应。打板买入了
飞龙股份 ,汽车加液冷双热点身位二板,虽然走的并不好烂板了,我的模式内操作没有问题。半路了
苏州固锝 ,先进封装加
汽车芯片两大热点,芯片感觉还是不错的,周末的消息发酵的很好。我们可以看看下面的新闻
重磅!最新消息:
英伟达 、
英特尔 、AMD新一代AI芯片将全部采用Chiplet先进封装,Chiplet先进封装设备供应商
易天股份 20cm秒板,苏州固锝10cm涨停。
今日,知名分析师郭明錤发文表示,英伟达Nvidia H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计,AMD近期发布的AI加速器M
I300 系列将采用Chiplet设计,英特尔Meteor Lake处理器、AMD的MI300将均采用Chiplet架构。
先进封装设备供应商除了秒板的易天股份和苏州固锝外,建议重点关注低位的先进封装设备供应商
耐科装备 (流通市值仅8亿)。在先进封装领域,耐科装备生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级,配套开发的薄膜辅助成型单元(FAM),已可以运用到FCCSP(倒装芯片级封装)、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。
二.行情综述
今天是赚钱效应非常好的一天,周五的持股者都给了大肉,唯一的隐患是指数的表现差和情绪出现了背离,如果继续明天继续走弱可能会把情绪带下去,今天应该是水平一般的选手空仓观望的一天,操作的话也应该是减小仓位做前排核心。今天发动了cpo 芯片 汽车 液冷等板块,发动的题材比较零散没有绝对的主流,cpo涨到这个位置我也不敢上了,持有华西股份就行了以不变应万变,芯片 汽车 液冷都可以看情况拿股性前排,端午节将至,还是要防范节前效应,后排之类的平常还能套个利,现在就不要参与了。
三.每日一语
炒股让你越老越值钱
社会上很多行业,
年龄大了就失去竞争力。
但炒股不一样,
炒股是一种利滚利,
滚的时间越长利就越丰厚,
当你活得越老的时候,
利润随着你的年龄成指数级倍增。
在股市里面,
你不用担心年龄大了,
会失去竞争力。
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