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公司成为全球排名第一光模块Finisar代工厂,暴涨1倍后有价值吗?

23-06-07 19:34 12613次浏览
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昨日讲了一下减肥药,今日并没有爆发,但我昨日讲的时候就没有想着今日爆发,而是告诉大家这个事物的重要,未来如果有调整是不错的介入的时间,更多的是从长期价值上思考。而今日就给大家发一个位置高的,可能很多人又会说又叫人接盘,所以讲短期难的,特别是个股,众口难调。但是最高标反而不容易死,反而能持续走出来,比如说杭州热电鸿博股份 、剑桥、创新医疗 等,所以思考之后我认为如果短期调整之后反而是可以考虑接力,而重点就是看:1、承接性,2、题材性,3、市场环境!

一、市场环境:

从杭州热电、鸿博股份、剑桥、创新医疗等可以看到,强势高位龙头反而大面积得到了持续爆发,并不会快速就死,而他当下就是总龙头,这一点很重要!说明高位环境好,

二、承接性:


从市场环境来的标的来看,他们的标的就是日内强承接性,核心重点就是5日与10日均线,这一点很重要。这个自己打开以上标的看一下。

三、题材性:

以上标的的题材多是非常大,整体带动非常强,而今日说的这家标的,他就是做CPO里的光模块,而光模块是牛股诞生集中地,而这个标的虽然今日刚好涨了一倍,而相比另外几家光模块全是上涨了2到3倍来说,1倍又算什么呢?关键最后业绩是否能落到实处才是关键,下周我们就重点讲一下家公司的逻辑!

公司成为过去全球排名第一光模块公司Finisar,代加工光模式引爆市场!


1、背景:中美对抗趋势不变,美国客户要求Finisar中国以外发货比例大概在50-80%之间。
2021年,旭创科技 与II-VI(收购了光模块龙头Finisar)并列第1名(2020年排名第2),华为(海思)排名第3(2020年排名第3),Hisense海信宽带排名第5(2020年排名第4),Eoptolink新易盛 排名第7(2020年排名第9),Accelink光迅科技 排名第8(2020年排名第8)。


2、Finisar生产痛点:外企管理模式与企业文化存在较大劣势,业务量虽大但利润率低。工人一天只干8小时,费用率高企,生产效率亦不及国内厂商。从2017年起就不怎么赚钱,后面被II-VI并购,现在想往轻资产方向转,把生产业务通过代工剥离出来。

3、Finisar现状:目前Finisar希望中低端光模块仍在无锡工厂生产,而400G、800G等高速光模块产能往海外转,以满足未来客户需求。短期内Finisar还是在自己的海外工厂生产800G等光模块,但公司内部评估后认为生产成本太高,去年就开始积极与铭普光磁 接触寻求海外产能代工,将来实现代工产能扩张+成本下降。

4、铭普光磁情况:目前铭普光磁马来西亚工厂今年10月即可竣工,Finisar指定设备和器件,甚至会外派一些马来西亚的员工去支持,会有逐步完善的过程。铭普自身因为没有海外渠道和客户资源,也非常有意愿去接代工生意。铭普光磁第一波产能先做2-3条产线。

5、Finisar代工空间:将来Finisar计划把大部分生产业务都外包代工,以实现轻资产化,理论上100亿营收中可达70%-80%代工外包,中期看保底20%-30%份额会采用代工,具体时间节奏待定。海外代工要看产品品质和代工厂能力。

6、代工业务:利润率水平取决于行业和产品,并不是都像富士康给苹果 代工那样的劳动力密集重复组装类低毛利业务。高速光模块代工,需要精确控制精确测试等专业能力,代工资源稀缺,大厂商不会愿意做代工,小规模专业性强的厂商很难找,因此公司成为目前Finisar最早也是进度最快的代工厂商,也是唯一的A股上市公司。高速光模块代工毛利率可达15%-20%,由于铭普光磁无需研发投入,费用率大概在7%以内,预期净利率可达8%-13%。

值得注意的是,Finisar当前高速光模块产能在2024北美大厂需求指引下存在不足的问题,业务存在进一步代工外溢的空间。


7、铭普光磁估值预测:


Finisar营收100亿,乐观看75%份额代工,净利润率10%,7.5亿利润,给30pe,225亿增量市值

保守看25%-30%份额代工,净利润率10%,2.5-3亿利润,给30pe,90亿增量市值

主业磁性元器件+电源适配器+移动储能给30亿市值

铭普光磁短期看120亿市值,中长期看250亿市值

这里的核心重点:1、代加工是否顺利进行,2、份额多大?3、利润多少?4、国外工厂10月是否如预期完成开始试生产。另外一点当下就是各各游资接力上来的,整体活越性非常好,这个为他的未来打下基础,本预期今日是开板之后洗一下,结果进一步的加速,所以只能进一步的先观察一下,后期重点就是看日内承接性,上面的三个原则要统一思考,结构起来的找新的机会性。

本文只是个人交易总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切跟随盘面而动,文竟内容属于个人思路与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!)


(资料和整理资料实数不易,你的点赞+转发点评+推油打赏,是我们努力的动力,谢谢!)


总盘情况:今日大盘持续走了复杂的震荡回落行情,当下还是弱势结构,并没有出现明确的小趋势反转突破,而且两市出现了大幅缩量到8145亿,交易量这样的下降,如果不能放量,后期能看到的就是上涨不可能持续有2698家,整体可能会下降到2000家以内才能维持,而且轮动可能加快,所以3天内一定会放量才能迎来新的机会。今日下跌2108,而北向资金还是流入25亿,后期重点就是看今日转折看到9号,重点看9号转折之后看到15号的结构性发展!

情绪面:今日整体情绪大幅修复,涨跌停比达到了1比11,涨停77家,跌停只有7家,封板率更是上升到了80%,而且连板保持在9家,高度上升到了5板,整体是超预期的。而这样的情绪背后,是值得博弈的,昨日的打板成功率也是100%。


板块上:今日缩量的情况,板块整体开始分散,而昨日地产开始分岐衰退,这样的结构就难搞了,后期要注意,但是当下最为核心板块还是人工智能展开,只是当下整体开始走支流路线,今日最强板块:数据要素+算力+CPO,而最板助攻:芯片+消费电子+影视。整体的结构相对分散是当下的问题。抓核心为主是最好的选择。

数据要素:龙头是久远银海 1板,而人气龙头就是金桥信息 16天8板,昨日我们也打板了,但没有想到今日还能连板,而明日可能会持续性,而数据要素可能在GPT5.0这里会出现更大的价值,或是说大模型的世界更有意义性。

CPO:龙头就是铭普光磁7天6板,而且5连板是当下总龙头了,而整体还是以光模块为中心,而这里的看是代加工,而这一点给他带来了大的利润 ,同时也带动了相关个股的爆发,预期未来可能不会直接死,他的看点是不错的,稍后我也可以发一下他的原因!

算力:龙头是鸿博股份10天7板,也算是当下最为牛的人工智能了,而他进一步的带动了数据中心+英伟达 这样的题材的爆发,整体出现了大量的补涨,而且昨日恒信东方 大跌下,今日再一次20CM反弹真的是无言语对啊。

一、打板持仓标的:



二、今日打板:



三、明日打板标的:

整体总算不变,但是连板上升,接力持续中,所以这一点是值得考虑的,但这个是要建议在认识的范围里。

成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一起在拼博路上的你,越努力越幸运!

今日看点:

1、港交所:未来内地投资者或可经“港股通”买卖人民币柜台证券

2、北向资金全天净买入25.10亿元,其中,沪股通 净买入16.76亿元,深股通净买入8.34亿元。

跟踪商品题材:


一、镁(21100,%)(等8到9月的时间)

二、鸭苗(6.2元。)

三、电池碳酸锂31.1万(0.32%,突破30万,但是整体并不乐观。)

打板持仓:无。

中线持仓:益客、邮储、长江、科创50 ETF、ST康美 、华能等。

今日打板:无。

今日低吸:无。

明日量化打板:无(持续冰点,建议小试错。)

大盘点评:


今日大盘以连续调整3天,而且沪深300 指数再一次下破了新低,按这个节奏来看,当下走了子五浪,如果是整体不排除看到3700这里。所以这一点还是要注意,另外一点就是时间周期上,今日7号转折,就是看多到9号,而明日重点看3780的支撑,如果下破,整体就先看到9号,如果不是整体就是看多到9号,之后看到15号。而今日算是最近以来最大一次缩量,两市下降到了8100亿,这样的下降,如果不能放大,可能会再一次进入轮动过程,这样的情况就难搞了!明日重点看3824与3868的压力。

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热门 最新
只做热点的道士

23-06-07 21:15

0
@每天一只票 嗯,数据要素我们也相对看好
只做热点的道士

23-06-07 21:13

1
产业升级:Chiplet 加速催化产业链革新
随着 Chiplet 技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,推动各环节价值重塑。
1)IC 载板:Chiplet 应用将增加芯片封装面积,同时下游高性能、高算力芯片需求增加,均将带动 ABF 载板用量增加。根据华经产
业研究院数据,2019 年国产化率约为 4%,国产化空间大。国内鹏鼎控股东山精密深南电路兴森科技等纷纷布局载板赛道,同时上游厂商生益科技华正新材方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展。据 Prismark 数据,2026年全球 IC 封装基板行业规模为 214 亿美元,2021-2026E CAGR 为 8.6%。
2)封测技术:Chiplet 对封装工艺提出更高要求,将推动先进封装技术整合和芯片测试需求,先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。据 Yole 数据,2026 年先进封装全球市场规模为 475 亿美元,占比达 50%,2020-2026E CAGR 约为 7.7%。
3)封测设备:Chiplet 技术为保证最后芯片良率,对检测设备的需求将大幅增加。我国大陆测试设备增速高于全球,MIR  DATA BANK 数据显示 2021 年半导体封装设备
只做热点的道士

23-06-07 21:13

0
技术布局:龙头强势入局把握 Chiplet 时代机遇Chiplet 不仅可满足不断增长的芯片性能需求和功能多样化需求,还有望为我国争取芯片发展战略缓冲期。
1)国际:国际先进封装巨头 Intel、TSMC 已拥有相对成熟的 Chiplet 产能布局,技术领先引领发展。其中,TSMC 已推出 InFO、CoWoS、SoIC 等先进封装技术;Intel 已推出 EMIB、Foveros、Co-EMIB 等
2)国内:长电科技通富微电等前瞻布局奋力追赶,已具备 Chiplet 量产能力。其中,长电XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。通富可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案,已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。
Wangchaodege

23-06-07 21:13

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液冷基本就是1日或者2日游,企业再好,资金不会过度炒作
只做热点的道士

23-06-07 21:13

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终端产品:Chiplet 破解后摩尔时代的算力焦虑后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升,Chiplet 工艺能避开先进制程提升障碍和解决 SoC 研发问题,具备设计灵活、上市周期短、成本低等优势,已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一。
1)海外:AMD、英伟达苹果英特尔等巨头已纷纷入局,并已取得显著成果。其中,Intel  依靠 Chiplet 技术研发推出Sapphire Rapids 处理器,包含 52 款 CPU,最多支持 60 核,算力比上一代芯片提高 53%。
2)国内:目前国内华为、北极雄芯等厂商也在不断加速 Chiplet 产品研发。其中,华为在 2019 年 1 月研发推出鲲鹏 920 处理器,采用 7nm  制造工艺,基于 ARM 架构授权,典型主频下 SPECint Benchmark 评分超过 930,超出业界标杆 25%,能效比优于业界标杆 30%。
只做热点的道士

23-06-07 21:12

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Chiplet 凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势,成为全球延续“摩尔定律” 重要路径之一,也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相关产品,比如 AMD Milan-X、英伟达 H100、苹果 M1 Ultra、英特尔 Sapphire Rapids、华为鲲鹏 920 等。目前,国际 Intel、TSMC Chiplet 技术相对成熟,国内长电、通富已具备量产能力。未来,随着算力需求增加催化 Chiplet 提速渗透,叠加国内安全自主可控需求,将加速推动我国 IC 载板、封测、设备等相关产业链环节革新与国产化进程。
静夜思牛气

23-06-07 21:12

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今日 国家组建长三角算力群枢纽 ,国内光模块需求将暴增, 超跌人气龙头 联特科技 大机会来了

联特科技 10送8 高含权 ,光模块+高送转 做多硬逻辑,
近期 AI叠加高送转的都是大涨抢权和翻倍填权走势,看好超跌的联特科技 ,一波抢权大牛行情崛起
只做热点的道士

23-06-07 21:12

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德邦证券认为,当前已是煤炭行业至暗时刻,核心看好煤炭价格下跌触底后的板块反弹,
建议关注
1)短期弹性。随着未来国内经济复苏,和投资端相关的品种在经历前期的价格的大幅下跌后存在反弹的空间,代表的为焦煤和非电用煤。建议关注:潞安环能兰花科创山煤国际
2)长期分红。优质公司具备长期分红能力,且随着未来资本开支下降,分红率具备持续提升空间。建议关注:中国神华陕西煤业中煤能源兖矿能源山西焦煤淮北矿业平煤股份
3)长期增量。有产能释放的公司可穿越牛熊,在下一波周期启动时具备更强的爆发性。建议关注:广汇能源华阳股份盘江股份昊华能源
只做热点的道士

23-06-07 21:11

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@哥哥雄 嗯,机器人方面你有看好的公司吗?
每天一只票

23-06-07 21:11

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人工智能的炒作数据应该是挺重要的,后面这方面应该还能挖掘挖掘
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