低位cpo光通信设备罗博特科

$罗博特科(sz300757)$:光模块铲子公司

罗博特科 (300757.SZ)4月4日在投资者互动平台表示，公司间接参股公司ficonTEC已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。

2020年公司牵头完成了对德国FiconTEC80%控股权的并购(公司目前持有FiconTEC 21.35%股权，后续将择机启动剩余股权的收购)，从而进入半导体及光电子领域。
◇ficonTEC是全球光芯片，光电子行业装备的领导者，在国内产业链中提供硅光或光芯片的测试设备在国内产业链中提供硅光或光芯片的测试设备，在目前400G及800G共封装方面，ficonTEC已经在国际上提供了自动化的方案，目前已经出货CPO组装的设备。