《个股篇》——咋暖还寒（高精尖科技个股资讯大百科合集）

昨晚的英伟达GTC大会展示了公司在AI算力硬件、软件生态、边缘智能等多个领域的成果，其中最核心的是英伟达发布了全新Blackwell架构，包括Blackwell GPU芯片，对比上一代H100，AI性能提升约5倍；以及GB200超级芯片，由一个Grace CPU和两个B200 GPU组成。
总体有三大变化，并且其中两个将是大趋势：

第一，1.6T：GB200将采用1.6T光模块，主板间通过第5代NVLink Switch连接，双向1.8T带宽，相对GH200翻一倍；假设网络架构相对GH200不变，则GPU:1.6T光模块平均比例和GH200一样为1:9。

此前GH200的出货低于预期，所以英伟达对GB200寄予厚望，并刻意扩大GB200与B100/200单卡的规格差距，以提高客户采购GB200的意愿，从测试结果来看，GB200的性能是H100的7倍，而成本和能耗更低，因此GB200若持续上量，有望带动1.6T光模块需求放量。

后续随着速率的提升，1.6T甚至更高的光模块将成为大趋势，而随着速率达到1.6T，传统的光模块结构已经跟不上性能要求，就必然要加入一些新技术，比如硅光、薄膜铌酸锂、LPO/CPO等，所以对于光模块产业而言，GB200是在加速新技术的渗透率提升，加速头部集中，跟不上技术迭代的将被淘汰。

第二，高速铜缆互联GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联（需要高速背板连接器），可实现大幅节约成本，超出了此前的预期，而外部则仍旧使用光缆互联。
但这只是英伟达目前的方案，不代表行业未来的趋势就是这样，光模块和高速铜缆各有优势，选择哪一种取决于具体的应用需求、成本预算、传输距离和环境条件。在高性能计算和大规模数据中心环境中，光模块因其高速、远距离和抗干扰的特性而成为首选；而在短距离、成本敏感的应用场景中，高速铜缆则更为合适。所以一旦后续速率要求再更重要一点，那英伟达很可能又切回光链接。

第三，液冷GB200使用液冷方案，其中GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并使用一体水冷散热方案，全部采用液冷MGX封装技术，成本和能耗降低25倍，液冷会是未来的一个趋势。

英伟达在年度GTC推出最强AI芯片GB200。GB200采用新一代AI GPU（图形处理器）Blackwell，是英伟达A100/H100系列AI GPU的继任者。在大语言模型推理工作负载方面，Blackwell的性能相比H100 GPU提升了30倍，能耗却降低了25倍。
1、铜互联形式：NVSWITCH集成在服务器内部，通过采用铜互联，成本节约6倍
2、GB200光模块配比预计为1:9：因为NVLink5.0带宽翻倍，单卡双向传输带宽达到1800GB，单向对应900GB，两层网络架构下，对应GPU与光模块配比达到1:9，GB200若持续上量，有望带动1.6T光模块需求快速放量。
3、GB200使用液冷方案：GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并使用一体水冷散热方案，全部采用液冷MGX封装技术。

硅光技术提出已久，当市场广泛讨论硅光技术，默认指的硅光技术的“最终集成模式”即硅光模块，但其实严格意义来看，硅光技术包含了三类产品：硅光器件、硅光芯片、硅光模块。硅光器件是基础硬件，包括光源、调制器、探测器、波导等。硅光芯片是将各发送/接收/探测/调制芯片等集中在一起的单芯片，具备高性能、低功耗、低成本等优点。硅光模块是硅光技术的集大成者产品形式，将光源、硅光芯片和模块如光发送器件和光接收模块、甚至外部驱动电路等都集中在一起的一体化模块。
硅光子技术基于标准硅制造的硅衬底材料，利用半导体晶圆材料可延展特性，采用CMOS 等工艺应用于光电一体集成器件制造。其物理架构由硅衬底激光器、硅衬底光电集成芯片、光纤等辅助物料封装构成。其核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中，提升芯片之间的连接速度。与分立器件方案不同，硅光技术的集成度更高，封装形态也更加简化。 
相较传统分立器件方案，硅光模块技术的优势包括：1）高集成度：其采用半导体制造工艺将硅光材料和器件集成在同一硅基衬底上，形成由光调制器、探测器、无源波导器件等组成的集成光子器件。相较磷化铟（InP）等有源材料制作的传统分立器件，硅光光模块无需ROSA（光接收组件）、TOSA（光发射组件）封装，因而硅光器件体积与数量更小、集成度更高。2）低成本：相较于传统的分立式器件，硅光模块的集成度更高，封装与人工成本降低；此外硅基材料成本较低且可以大尺寸制造，意味着硅基芯片成本得以大幅降低。3）兼容成熟CMOS工艺：硅光子技术能利用半导体在超大规模、微小制造和集成化上的成熟工艺积累优势。

传统光模块产业链主要由光电芯片-光器件-光模块-数据交换设备厂商四个环节。硅光光模块与传统光模块产业链的主要区别在于光芯片部分，其是高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合。不过硅光模块的高度集成会减少部分配套器件的使用，这一趋势在后续“On-Board”封装方案中体现将更明显。硅光应用经过多年的发展，充分利用已有产业资源，形成自己特有的成熟产业链。硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为数通领域和电信领域，主要包括云厂商如亚马逊、微软、IBM、Meta等；光通信设备厂商如华为、中兴通讯、烽火等以及通信运营商。

CPO是把硅光模块和CMOS芯片共同封装的技术，缩短了光学引擎和交换芯片的连接距离，从而降低传输损耗，速度与质量双提升，除了硅光的制造工艺，光模块的封装技术与硅光落地难度密切相关，共封装技术进一步降低了硅光单片集成的难度，未来两者有望形成良性循环，将光通信从800G/1.6T时代加速引向硅光时代。

数通市场中英特尔占比处于领先地位，份额高达61%，随后的思科、博通分别占比20%和7%。电信市场中，思科占据49%的市场份额，紧随其后的Lumentum和Marvell分别占比30%、18%，电信市场增长主要来自用于长途网络的相干可插拔模块。

调制器的作用就是将电信号转化为可以输送的光信号，然后调制到激光器发射的光波中，使数据以光的形式运输。
目前，电光调制器主要包括三种类型：硅基调制器、磷化铟调制器和铌酸锂调制器。其中，铌酸锂调制器拥有高速率、低功耗等性能，适用于长途和超高速传输场景，薄膜铌酸锂又是铌酸锂调制器中性能最好的。而铌酸锂调制器，尤其是薄膜铌酸锂调制器制造难度大，工艺极其复杂，目前国内少有公司能够量产。

大单品方向
近视——兴齐眼药：低浓度阿托品获批意义重大，公司有望再上一个台阶。大单品阿托品滴眼液是近视领域重点药物，原有互联网销售基础良好，划时代级别品种国内首家获批预计获批后拥有1-2年的市场独占期，将为公司带来较大业绩弹性。我们认为有院内制剂的基础，再加上这个获批之后其他院内制剂慢慢就不能用了，第一年放量会非常快，有可能24年就做到25-30亿级别（净利率40%+），后续峰值在70亿往上。如果按患者群体的角度，6-16岁近视人数7000万+，在当前防控近视的背景下，渗透率稍微提升一些，空间都巨大。尤其在快速爬坡期，放量速度可能远超预期。第一目标300-350亿，视放量情况看到500亿。
自免、狗抗——智翔金泰：公司IL-17银屑病2月份发补已提交，预期今年上半年上市，国内第一家，目前诺华同品种国内销售接近60亿，仍处于渗透率快速提升阶段，后续空间较大。下半年有狂犬双抗/破伤风三期数据读出，年底申报上市，患者人群1500w，目前免疫球蛋白受制于产能仅覆盖15%，仍有几百万人群的覆盖提升空间。年中CD3/BCMA数据公布打入肿瘤管线估值，第一目标市值200-220亿。
下肢缺血——诺思兰德：下肢缺血千亿市场空间，国内首个基因疗法即将报产。裸质粒基因疗法NL003“分子搭桥”重建侧支循环，针对病因填补临床空白。溃疡适应症3期临床主要终点指标p＜0.0001，预计Q2申报，静息痛适应症预计Q4申报，初步峰值销售30亿；后续有望继续拓展间歇性跛行数千万患者市场。后续商业化合作值得期待。第一目标市值100亿。
NASH——福瑞股份：看好NASH药物积极进展带来的行业变化，首款药物获批在即，作为“官方”认证推荐的“卖水人”，Firborscan竞争优势显著；同时随着公司全新投放模式助力，市场覆盖度有望进一步提升，释放更大潜能。预计Echosens2023-2027年收入的复合增长率将达到40%左右。第一目标市值200亿。
NASH+减肥药——众生药业：多个空白需求慢病大单品值得期待：NASH药物（Pan-PDE靶点）23年6月启动IIB期，预计2024年完成所有患者的入组；RAY1225（GLP1/GIP双靶点）I 期数据预计表现较好，目前II期已开始首例患者入组，有望在年底/明年初读出数据。此外，流感药昂拉地韦片NDA受理，有望年内获批，来瑞特韦片（新冠）销售进展顺利。第一目标市值200亿。
减肥药——博瑞医药：公司BGM0504国产进度前列的GLP-1/GIP双靶，预计24年6月初完成降糖二期临床，24年Q3完成减重二期，今年两适应症有望进入三期临床。伴随今年司美格鲁肽减重适应症国内上市，有望直接降低减肥在国内开药的难度，拓展减肥用药人群。博瑞降糖二期设计中包含司美对照组，作为国内中小市值公司最快减肥双靶点，目标市值200亿。
减肥药——信达生物：减肥药是“空白需求慢病大单品”结构增量下最明确&具共鸣力的主线，GLP-1/GCGR双靶玛仕度肽为产业国内领军，减重适应症已率先NDA，在强烈市场需求下有望快速成长为50亿以上级别大单品。公司管理提质增效，叠加管线其他品种尤其非肿瘤产品进入兑现期，业绩将持续改善，有望在2025年初步实现盈亏平衡。第一目标800亿。
乙肝丙肝——凯因科技：丙肝口服药快速放量，长效干扰素乙肝提供弹性空间。凯力唯聚焦700万丙肝患者的基层市场，呼应国家2030消灭丙肝计划，峰值15亿；长效干扰素针对乙肝功能性治愈临床空白需求，预计Q3申报，峰值10亿。当前目标市值75亿，中长期100亿以上。
乙肝——特宝生物：大单品派格宾是目前国内长效干扰素领域唯一产品，23年收入预计17亿左右，市场竞争格局好（凯因预计24Q3申报），我国现有约8600万慢性乙肝感染者，2000-3000万慢性乙肝患者，市场规模较大。长效干扰素渗透率仍处在较低水平，派格宾预计24年上半年申报治愈，25年获批，对渗透率提升有重要影响。派格宾在多数省份集采已完成，降价幅度较为温和。乙肝治愈适应症的增加有望加速渗透率提升，在我国庞大的乙肝患者基数下，派格宾有望成为百亿级别大单品第一目标值300亿。
ADC——科伦博泰：ADC创新平台从被质疑走向国际化，海外3期临床持续开展、国内首个获批在即。IO+ADC已成为肿瘤治疗未来共识方向，TROP2 ADC在海外合作默沙东开展肺癌、子宫内膜癌的4项3期临床，布局从后线向前线价值空前。国内TNBC预计一年内获批，并陆续拓展至肺癌、HR+/HER2-乳腺癌。第一目标市值300亿。
脑机接口——诚益通：康复主业稳健增长，布局脑机接口科技属性强想象空间大！康复领域子公司龙之杰为基层医疗机构提供整体康复科建设和运营指导，康复器械下沉市场空间可观，预计将保持高速增长。与清华大学合作布局非侵入式脑机接口产品，商业化主要面向康复领域。此外，公司在经颅磁导航系统及治疗系统等多项产学研项目方面进展顺利，预计经颅磁导航系统将于2024年年中提交上市申请，2025年获批。预计2024年收入25-30%增长，利润2亿+。
中药方向
1、国企改革线：中药国资企业，品牌力较强、规模较大但缺乏灵活机制，国企改革有望成为国企中药业绩改善的强驱动力，东阿阿胶、华润三九、太极集团、昆药集团；东阿阿胶：药品+健康品双轮驱动，业绩估值双修复；华润三九：中药品牌OTC龙头，股权激励营收倍增；2、低估值高股息：关注ROE稳定增长的羚锐制药，商业模式转型、BD打开二次成长曲线济川药业；羚锐制药：业绩确定性强，分红比率高；公司核心产品包括通络祛痛膏、培元通脑胶囊、丹鹿通督片和“两只老虎”系列贴膏，前三者为独家产品，后者为OTC产品，具备集采免疫属性。济川药业：业绩回归历史巅峰，低估值下弹性可观。3、基本面优秀，估值处于历史低位的国企：关注片仔癀、同仁堂等。片仔癀：量价齐升逻辑不变，安宫借助渠道优势快速放量同仁堂：利好政策持续加码，估值存在向上空间

很全啊

随着人工智能（AI）技术的日益成熟，高盛近日发布研究报告，详细阐述了AI发展的四个阶段，并列出了在不同阶段中将受益的公司名单。这一报告为投资者提供了深入了解AI产业链的机会，并指明了未来可能的投资方向。
第一阶段：AI基建
高盛首先强调了AI基建的重要性，认为这是整个AI生态系统的基石。在这一阶段，高盛列出了93家符合“AI基建”标准的公司，包括ARM、台积电、思科等知名企业。这些公司在芯片制造、服务器供应、电力基础设施等领域发挥着关键作用，为AI技术的广泛应用提供了坚实的基础。
除了这些家喻户晓的大公司外，新思科技、芯源系统、科磊、维谛技术等也在名单之列。这些公司在各自的领域内拥有领先的技术和市场地位，是AI基建不可或缺的一部分。
第二阶段：AI赋能者
高盛将第二阶段定义为“AI赋能者”，这些行业和公司将通过商业化AI技术来增加营收，但受益程度不如服务器制造商、电力公司等直接参与者。在这一阶段，软件和IT服务公司将发挥重要作用，它们的产品和服务将帮助其他企业更好地应用AI技术。高盛列出了31家美股上市公司作为这一阶段的代表，包括ServiceNow、Datadog等软件公司，以及Snowflake、MongoDB等IT服务公司。这些公司的管理层已经明确描述了自家产品如何在未来助力AI的普及和应用。
第三阶段：生产力提升
高盛认为，AI交易的第三阶段将属于那些能够通过采用人工智能实现显著生产力提升的上市公司。在这一阶段，软件服务、商业和专业服务行业将具有最大的潜在收益。这些行业的劳动力成本较高，且工资支出中有较大比例会受到人工智能自动化的影响。因此，这些行业有望通过广泛应用AI技术来提高劳动生产力，降低成本，并提升竞争力。
高盛圈出了50家公司作为这一阶段的代表，包括零售巨头沃尔玛、好市多，医疗保健公司因美纳、特尼特等。这些公司在各自的行业内具有领先地位，且已经开始积极探索和应用AI技术来提升生产力。
结论与展望
高盛的研究报告为投资者提供了一个全面而深入的视角来了解AI产业链的发展阶段和受益公司。从AI基建到生产力提升，四个阶段相互关联，共同推动着AI技术的广泛应用和产业的快速发展。
展望未来，随着AI技术的不断进步和应用场景的拓展，更多的公司和行业将加入到这个生态系统中来。投资者需要密切关注市场动态和技术发展趋势，以便及时把握投资机会并规避风险。同时，对于那些希望通过应用AI技术来提升自身竞争力的企业来说，了解并把握这四个阶段的发展规律也是至关重要的。

光纤连接器是光通讯器件的核心组成部分，而光通讯又是整个数字化信息化网络发展的核心一环，它是国家政策大力支持的战略性新兴产业之一。
从应用领域来看，光纤连接器承担着光纤线路的连接、光发射机输出输入，光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接，具有低延时，超高信息传输的特殊优势，未来数据中心的加速建设是驱动光纤连接器需求的核心因素。
根据行业数据统计：
2022年全球数据中心市场规模为2633亿美元，未来5年全球数据中心市场规模有望突破6000亿美元大关，年复合增长率超过10%。
从需求端来看，数据中心的加速建设潮将会驱动新增的光纤连接器需求大幅提升，未来随着全球数据量的高速增长，对于数据传输效率将出现更大需求，届时由多根光纤组成的MPO连接器也将会在大规模的光交换机应用中加速渗透。
从产业竞争格局来看，当前高端光通讯领域的连接器市场份额仍然被海外大厂所占据，其中泰科、安费诺、莫仕等海外厂商市占率仍保持较高占比，未来国产化空间非常广阔。
以MPO连接器为例，行业数据统计全球MPO连接器市场规模约为4.66亿美元，预计到2029年市场规模将达到 11.37亿美元，年复合增速达到 13.6%

太辰光2000年从陶瓷插芯起家，2002年进入光纤连接器领域，目前光纤连接器营收占比已经过半，在海外的云厂商以及运营商市场有较高的份额，渠道优势已经建立。
国盛证券认为：高密度光纤连接器系太辰光主打产品，深度布局北美头部客户。其在光通信领域布局多年，其中高密度光纤连接器是公司核心主打产品，供给北美云厂商大型数据中心建设，公司2022上半年海外收入占比达到86%，近随着chatgpt带动大模型训练和通用AI的高速发展，超算需求的确定性爆发，预计公司将深度受益。

全球范围内MT插芯主要厂商，包括：
US Conec
白山
日新化成
住友
古河电气
三和电机
三环集团
福可喜玛
连讯通信
蓝光科技
Infinity Fiber
江苏宇特光电
OE-TEK