《个股篇》——咋暖还寒（高精尖科技个股资讯大百科合集）

我们知道，干细胞是一类具有无限的或者永生的自我更新能力的细胞。所谓干细胞疗法，就是像3D打印人体一样，用具备全能分化优势的干细胞去重建人体失能器官。所以干细胞领域几可称为当今生物医药里的“显学”，寄托着人类关于永生的终极梦想。遗憾的是，从1968年首例应用造血干细胞的骨髓移植手术以来，干细胞治疗走过了将近六十年的风风雨雨，却还没从骨髓移植之外找到第二个稳定成熟的应用场景。人类在代谢性疾病、恶性肿瘤等方面对干细胞治疗给予的厚望一直无处安放，这个领域虽然偶有新闻，但整体更像是个遥不可及的梦，远不如PD-1那样的明星药能令资本和产业着迷。
不过近些年这个局面有所改观，干细胞疗法的应用领域起码在临床实验阶段已经从最传统的血液病扩展到了更多难治性疾病，比如文首提到的糖尿病，还有阿尔茨海默（AD）等疾病。随着更多疗法的获批以及临床实验的不断深入，这些领域的潜力终于有望得到释放。根据弗若斯特沙利文（Frost&Sullivan）的调研数据，国内细胞治疗市场空间将从2021年的13亿元增长至2030年的584亿元，CAGR高达53%。
糖尿病是干细胞治疗推进较快，趋势较明朗的一个领域。理论上来说，可以把干细胞诱导分化为可以分泌胰岛素的β样细胞，重塑胰岛细胞功能，达到临床治愈糖尿病的目的。2021年美国药企福泰制药就通过胰岛β细胞移植的方法恢复了一名I型糖尿病患者的胰岛功能，从此正式点燃了糖尿病患者摆脱对胰岛素终身依赖的希望。
今年中国这支研究团队的成果又更近了一步，将一位身患糖尿病25年的患者血液PBMC重新编为自体 iPSC 细胞，并且转变成内胚层干细胞，最终在体外再造了胰岛组织。该患者在接受自体再生胰岛移植治疗后，目前已经撤药持续33个月，看起来完全摆脱了对外源胰岛素的依赖。和福泰制药的实验所不同的是，这次的患者罹患的是II型糖尿病。和I型相比，II型糖尿病患者比例可是占了90%以上，这是一个远比前者广阔的多的市场，所以这次中国研究团队的成果引起轰动也就不足为奇了。
在糖尿病治疗领域，如何恢复胰岛功能并稳定血糖水平一直是研究者和患者双方都心心念念的课题。间充质干细胞回输手段终于在临床实验阶段印证了可以在改善1/2型糖尿病患者血糖代谢紊乱，恢复受损胰岛功能方面能发挥的作用。
行业方面，干细胞产业早已被列入“十四五”规划和《“健康中国2030”规划纲要》这两份国家战略级别的纲领性文件中，顶层设计可谓铺好了路。
在A股市场，也有一些布局了干细胞业务的上市公司，首先是中源协和及南京新百这A股唯二的2家持有造血干细胞库牌照的上市公司。不过单单是储存业务的话，其实市场空间并不大，业务收入稳定甚至萎缩，中源协和的相关收入常年徘徊在5亿元以内（2023年4.23亿元）。
更具想象力的还是在干细胞治疗领域。
中源协和就在向细胞免疫治疗延伸，旗下武汉光谷中源药业的一款人脐带源间充质干细胞注射液已经收到《药物临床试验批准通知书》，并完成首例受试者入组给药，参股的北京三有利关于“人牙髓间充质干细胞注射液”来治疗慢性牙周炎的实验也在去年获准开展。
虽然国内干细胞治疗的临床实验在不断推进，但似乎实际成果寥寥。股价坐山车的济民医疗在公告中披露，旗下博鳌国际医院一项为期3年的干细胞科研项目已经结束，相关科研成果没有在国内推进转化。其他概念股也纷纷公告表示，各项环境和经营情况并无重大变化。当然，一项颠覆性的新治疗手段想从一个成功孤例走向广泛应用仍然有很长的路要走。从这次的糖尿病研究来看，目前取得的成果是基于116周的观察，对于慢性病而言在时间维度上仍然存在局限性。细胞回输体内后能持续运作多久，会不会凋亡，何时凋亡？很多问题都还没有答案，实现商业化还远未成熟。
所以说，我们当然认可干细胞治疗在各项难治疾病上可能存在的巨大潜力，但站在研究成果纷纷折戟的这个当口，个别项目的积极表现并不足以颠覆干细胞领域的长期落寞。这场持续了几个交易日的“狂欢”，也终究是梦一场。

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赛微电子国外子公司瑞典赛莱克斯全资子公司已承接TGV技术+玻璃基板，是英伟达供应链公司 

 

雷曼光电：公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并于2023年10月下旬全球首发了基于玻璃基的超高清巨幕产品。目前，公司正在积极探索，进一步优化和提升PM驱动玻璃基Micro LED显示产品的芯片转移、键合、封装、维修等核心技术水平，并进一步提升封装密度和视觉分辨率，为提高后续规模化生产效率做技术和工艺准备。公司预计所研发的新型PM驱动玻璃基Micro LED显示产品将会广泛运用于指挥、监控、调度、会议、教育、家庭等商用与消费显示领域场景。 

新题材？你往前再翻几页？

今天新发酵的故事，有持续性吗  小白师傅

玻璃基板概念股：
德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备
帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车
沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板
五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力
天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案
三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序
阿石创：铝合金靶材-玻璃基板电基层镀膜应用
光力科技：玻璃基板切割划片机
安彩高科：光热玻璃基板
赛微电子：玻璃通孔TGV技术
美迪凯：开发了玻璃通孔TGV工艺
彩虹股份：中国第一家拥有液晶玻璃基板成套工艺
华映科技：彩色滤光片玻璃基板
金龙机电： OLED 业务主要是玻璃基板显示产品
鸿利智汇：玻璃基MicroLED显示产品蓝特光学：率先对TGV项目产业化
天马新材：基板芯片封装球形氧化铝产品
瑞丰光电：在研玻璃基板和PCB基板
长川科技：集成电路测试
凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产
翔腾新材：偏扁光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板
长电科技：玻璃基板封装项目预计明年量产
利亚德：合作开发用于LED显示玻璃基板

一、英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。
一直以来，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。值得一提的是，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月便已被提出，彼时英特尔还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。英特尔表示：“英特尔所推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。”实际上，上述认知也并非英特尔的一家之言，从举措上不难看出，各厂商已纷纷踏上对玻璃基板的布局之路。
例如，近期三星电机计划将玻璃基板相关设备采购和安装提前到9月，试生产提前到今年第四季度开始，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。
苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。
而在早先时候，SK集团旗下SKC业已设立子公司Absolix，并与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。
二、英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
这种选择主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有一系列优势，如强度可调节、能耗低、耐高温等。这些特性使得玻璃基板能够满足更大尺寸的封装需求，并显著改善电气和机械性能。然而，玻璃基板的使用成本相对于硅、有机基板来说更高，这是其一个主要的缺点。尽管如此，随着高算力需求的增长，封装方式的演进以及2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模的逐渐扩大，玻璃基板在封装领域的应用前景仍然被看好。英伟达在GB200中采用了大芯片的战略，这导致芯片尺寸的增大，进而可能会降低良率，从而拉动对半导体测试的需求。因此，GB200的推出不仅将推动玻璃基板在封装领域的应用，还可能带动半导体测试市场的增长。总的来说，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，这一选择将推动相关产业链的发展，同时也为投资者提供了新的投资机会。此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术，这进一步推动了相关概念股的市场表现。

三、玻璃基板封装技术相关的概念股：
根据Tom‘s Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的平整度，从而可增强曝光和对焦能力，其出色的尺寸稳定性则能在芯片互连中发挥自身优势。此外重中之重在于，相较于传统有机基板和硅基板，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
1、沃格光电（ 603773 ）：作为玻璃基板技术的领先企业，沃格光电在玻璃基板的研发、生产和销售方面具有显著优势。随着GB200采用玻璃基板封装技术的推广，沃格光电有望受益于市场需求的增长。根据2022年半年报：半导体先进封装方面，公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
2、三超新材（ 300554 ）：三超新材在金刚石工具的研发和生产方面具有深厚的实力，其产品广泛应用于半导体封装、光学玻璃加工等领域。随着玻璃基板封装技术的普及，三超新材的金刚石工具需求有望增加。
3、亚世光电（ 002952 ）：公司主营业务为定制化液晶显示器件的设计、研发、生产和销售，主要产品为液晶显示模组及显示屏。公司坚持细分市场定制化战略，小批量，多品种，深度参与客户产品定制是公司的经营特色。在液晶显示模组业务领域内，公司凭借着丰富的技术积累及良好的客户服务，在行业内树立了较好的品牌形象，产品覆盖欧美、日韩等20多个国家和地区，是三星、欧姆龙及GIG ASET 等众多国际知名企业供应商。
4、五方光电（ 002962 ）：五方光电是一家专注于光学膜片、蓝宝石加工和玻璃基板的研发、生产和销售的企业。玻璃基板封装技术的推广将进一步提升五方光电在光学膜片和玻璃基板领域的市场地位。公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发，生产和销售的企业，主要产品包含红外截止滤光片和生物识别滤光片。红外截止滤光片主要应用于可拍照手机摄像头，电脑内置摄像头，汽车摄像头和安防摄像头等数码成像领域，生物识别滤光片主要用于实现3D人脸识别，虹膜识别，手势识别等生物识别功能。公司经过在精密光电薄膜元器件行业多年的深耕细作，已成为国内主要红外截止滤光片生产商，具有较高的市场占有率和品牌知名度，公司与欧菲光，舜宇光学科技，丘钛科技和信利光电等国内重要的摄像头模组厂商建立了紧密的合作关系，产品应用于华为，OPPO， VIVO ，小米等多个知名品牌智能手机。
5、雷曼光电（ 300162 ）：雷曼光电是一家专业从事LED显示产品的研发、生产和销售的企业。随着半导体封装技术的进步，LED显示屏的显示效果和性能将得到进一步提升，雷曼光电有望受益于这一趋势。
6、德龙激光（ 688170 ）2022年年报显示：德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从 2019 年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备，部分设备为行业内全新的制程，由德龙激光独家供应，主要客户包括 Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。
7、帝尔激光（ 300776 ）：除光伏领域之外，在显示面板行业，公司的激光修复，激光剥离等工艺，均开展了研发和样机试制，在半导体晶圆制造及封装领域，公司已开展IGBT/SiC激光退火，晶圆激光清洗/减薄，晶圆激光隐切等相关技术的研发，在消费电子领域，公司已开展TGV激光微孔工艺的研发，并已完成小批量订单交付。激光设备企业主要提供激光切割、激光打标等加工设备，用于半导体封装、玻璃基板加工等领域。玻璃基板封装技术的推广将增加对激光设备的需求，为企业带来业务增长机会。
8、美凯迪（ 688079 ）公司主要从事各类光学光电子元器件的研发，制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。按照应用领域分类，公司主要有四大类产品和服务，包含半导体零部件及精密加工服务，生物识别零部件及精密加工服务，影像光学零部件，AR/MR光学零部件精密加工服务等。公司的产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，广泛应用于如智能手机，数码相机，安防摄像机，投影仪，智能汽车，AR/MR设备等终端产品。公司自设立以来，一直专注于光学光电子元器件生产及提供精密加工制造服务，主营业务未发生变化。
9、鸿合科技（ 002955 ）公司主营业务为智能交互显示产品及智能视听解决方案的设计、研发、生产与销售，主要面向教育信息化领域，同时向办公、会议会展、传媒等商用市场拓展，为用户提供技术领先、综合全面的产品，形成了以智能交互平板、电子交互白板、投影机、视频展台等智能交互显示产品为基础，智能视听解决方案为拓展和延伸的多媒体电子产品业务。公司产品的主要用户为中小学校和高校、幼教、培训机构、企事业单位和政府机构等。
10、瑞丰光电（ 300241 ） 公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。主要产品为照明用LED器件及组件、高端背光源LED器件及组件（中大尺寸液晶电视背光源、小尺寸背光LED等）、显示用LED器件及组件等，广泛应用于液晶电视、电脑及手机、日用电子产品、城市亮化照明、室内照明、各类显示屏、工业应用和汽车、医疗健康、安防智控等领域。同时，公司积极布局车用、红外和激光光源等新应用方向，建立全面面向客户的高端产品化解决方案，车用、激光光源业务方向均成立了控股子公司加快产业布局，其中车用照明已通过内生发展和对外投资具备一定规模，未来将继续加大对外合作，快速做大做强。此外，公司还将重点在Mini LED和Micro LED进行研发及市场布局、把握行业历史发展机遇、提升公司核心竞争力和持续盈利能力。
11、鸿利智汇（ 300219 ） 主要是为客户提供LED照明解决方案，方案中所需的LED灯珠由公司研发，生产和销售，产品广泛应用于汽车照明，通用照明，特殊照明，专用照明等众多领域。公司LED半导体封装业务多措并举，进一步巩固传统白光封装领域优势地位，同时积极布局Mini LED，紫外等业务领域，培育公司新的利润增长点，为公司未来持续高质量发展提供了坚实的基础。
12、宝明科技（ 300031 ）公司坚守用科技输送美好生活的初心，坚持“科技创新，差异化发展”的策略，不断延伸服务范围，拓展业务领域。目前，公司的主营业务为工业互联网（散货物料智能输送全栈式服务）和移动互联网。公司关注数字化的商业场景和生态，通过变革商业模式，建立共赢生态，开创极致产品体验等方式获得数字时代的商业价值。我们坚守用科技输送美好生活的初心，致力于成长为一家在B端场景和C端场景融合应用的高科技技术企业。
13、凯盛科技（ 600552 ）2017年12月20日晚间公告，公司全资子公司凯盛信息显示材料(池州)有限公司3D玻璃盖板生产线于2017年12月19日正式开工建设，该项目总投资10310万元人民币，年产量300万片，生产用于手机外壳的3D曲面玻璃。公司表示，与金属相比，3D玻璃更适合与 OLED 技术和无线充电技术相配合，具备减少信号干扰，提升智能终端的用户体验等优势。2017年11月27日晚间公告，拟在蚌埠市高新区投资建设年产5000万片手机触控显示模组生产线，投资金额5.43亿元。另外，公司拟以新购入的控股子公司池州中光电科技有限公司为主体，投资1.03亿元在池州市经济技术开发区建设年产300万片3D玻璃盖板生产线。公司是中国建材旗下定位于新型玻璃和新型材料的公司，是ITO导电膜信息显示材料基地、华东地区重要的在线镀膜玻璃生产基地、国内电容氧化锆龙头企业。公司在2.5D产品量产的基础上，现已成功开发出3D产品样片，并取得客户的认证，将根据市场需求适时推出并量产。

医药产业上游是制药基础涉及原材料、中间体与原料药三大方面。其中，医药原材料涉及的产品类型丰富，包括基础化工材料、动植物材料、药用辅料及不同类型的包装材料;原料药主要包括大宗原料药、特色原料药和专利药原料药。医药产业链中游分别为医药研发与制造，这是医药产业链最为核心的环节。其中，医药研发主体有科研机构、高等院校及医药研发公司;因从狭义上看，医药行业仅包括医药产品的生产环节，所以本文将医药制造细分为生物药品制造、化学药品制造、中药制品制造、兽用药品制造、基因工程药物制造及疫苗制造和其它药品制造。医药产业链的下游为终端消费者，其中有医药经销商、药店、医院等基础医疗设施。

从上游来看，中国是全球主要的化学原料药生产地之一，原料药出口规模接近全球原料药市场份额的20%左右，产品类型主要以大宗原料药为主，在维生素C、青霉素钾盐、扑热息痛、阿司匹林等60多个产品方面具有较强的竞争力。之前因为疫情、需求等各方面因素导致供需同增，行业也迎来了一段高潮，全球医药市场规模整体呈现逐步增长态势，同时国内原料药行业的产量和营收增速都在10%以上，相对来说，增长趋势相对稳定。从中游来看，情况稍微不太乐观，本身医药研发、制造行业就是具有弱周期性、高投入、高风险、高技术壁垒、严监管等特点，因此也属于高投入高回报的行业，但是不确定因素比较多，经过多年的发展，我国医药制造由“仿”到“制”，力求掌握核心技术，但目前国内同质化竞争激烈，同时外围对我们技术打压比较严重，因此行业凛冬持续了将近1年多。从产业链下游来看，据预测，2018年至2023年，中国药品支出将保持3%至6%的年复合增长率，2023年将达到1,700亿美元左右规模。我国医药市场规模一直保持快速增长，成为仅次于美国的全球第二大医药市场，自疫情结束后，药品支出的减少幅度相对比较大，但经历过恢复后，目前的需求仍尚可，值得一提的是医药电商这方面的需求，这几年的增长非常快，从2018年的1000多亿到现在的快3000多亿，这方面的市场还是非常值得关注。