新增概念“共封装光学（CPO）”概念解析_新概念快递员

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600487 亨通光电 110056 亨通转债

根据2021年年报：公司已成功推出国内第一台 3.2T CPO 工作样机，其采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，改善系统功耗。

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