高端制造--再回顾中芯国际这一路

$中芯国际(sh688981)$

1965年，第一块硅基数字集成电路研制成功，此后，中国集成电路产业开始了。
一
时隔35年，中芯国际 成立。
创办者—张汝京，曾在德州仪器 任职。而他从台湾来，那年台湾不友善，而且有N-2原则（任何高新技术设备，中国都将比西方国家晚至少两代）。
他说他有一个中国半导体的宏伟梦想，他为这个梦想要彻底献身，好像甚至牺牲性命都可以。”
2000年4月中芯国际 创立，5月他带领数百名工程师来到上海，8月动工，动作之快，打破芯片建厂记录。
2004年3月在香港和美国两地挂牌上市。第三季度，中芯晋身为全球第三大晶圆代工厂，成为晶圆制造业的“探花”。
2009年，台积电 状告中芯专利侵权，结果如下：
（1）向台积电赔偿2亿美元；
（2）台积电入股中芯国际，成为第二大股东；
（3）张汝京离开中芯国际。
同年，张宣布辞职。

二
后几年中芯开始了内部斗争的宫斗剧，直到2011年，邱慈云来了。
邱早年在德国慕尼黑固体技术研究所从事科研工作，01年的时候也追随张建立中芯，属于沉稳型，张属于激进快速扩张的。因此二者理念不同。这次邱的上任使得中芯走上了稳定和盈利的道路。邱的思路有三。
（1）重成熟工艺的应用，暂不追求最先进的工艺制程。
（2）放弃扩张战略，转而保持产品的高产能和良品率。
（3）重点放在国内市场。
不过随着形势的严峻，中芯不该是一个普通的公司，他有使命，有国家意志，他不仅要把芯片做出来，还要做得好，做的领先，他要快速发展，他可以亏钱，但是不能一直被落后被堵截被制裁。
2017年邱离开中芯，年初特朗普上任。

三
之后，2017年10月，梁孟松来了，他有多牛×？
梁在半导体业界有三十四年经历，从事储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。
1992年梁入了台积电，他至始至终的参与了每一个世代的芯片制程，他一个人就是450个专利的发明人。
在台积电的张忠谋内斗下，梁先去了三星，三星短短三年内，制程就连续突破45nm、40nm、35nm一直到16nm，什么概念？就是三星做到了超越台积电。
于是台积电又把梁给告了，理由也没啥新鲜。这一年，周子学（*，任命中芯董事长）看上了梁，“三顾茅庐”挖到了梁以及一众人才。
梁接手初期，中芯的14纳米试产良率只有3%，但10个月后，中芯国际试产良率迅速提高到95%。
2019年，在浦东线上，我国的第一代14纳米FinFET工艺芯片，成功实现量产。比预定的，要早一年。

四
如今中芯又几次换帅。其目标一定是让中国芯赶超世界。
而资金研发之难，人才之难，团结之难，技术之难，围堵之难，关关难，关关过，如今台积电是目前全球唯一的最先进制程5nm的量产玩家，而中芯国际目前对应的是12nm的制程，中间还隔着7nm、10nm，中芯国际与台积电有三个代差。中国芯的道路任重而道远，期待从成熟制造向先进制程的进发。
在20大的会议下，未来方向必定是高端制造+硬科技+安全，中芯的压力比以往任何时候都重，其命运也和中美发展之路捆绑在一起了。