半导体:半导体今日报收224.56,最高冲击2273.05,距离我们2300的压力位置只有一步之遥,最终冲高回落。 短期结构整体多头有望进步震荡高走高。
消息面:
1、据中国台湾媒体《电子时报》报道,联发科CEO蔡力行近日强调,不会采取削价竞争策略,将持续坚守价格底线,也不排除跟随
台积电涨价
2、传台积电美国厂将切入3纳米 预估2026年月产能增至4万片
3、AMD第三季度营收55.65亿美元 净利润同比下降93%
4、近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示,2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%。
5、随着俄乌冲突爆发后,全球氖气、氙气等产量大减,全球芯片市场的供应短缺问题加剧。为降低对进口产品的依赖,韩国存储器大厂三星和SK海力士都表示将大幅增加韩国本土生产的气体。
资金面:今日流出12亿 -9+0+27-19-5-10+20-42+8-11-1-9+8-24+9+19-25+2-21.5-8-2.49+26-2+10+21-20-10+42-22-3-13+32-10-11+26+4-12(前十一周半导体流出超过200亿)
整体半导体近期资金流流入和流出呈现比较温和的情况
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