巴菲特买入台积电 A股芯片闻风而动最确定的机会在这方面_只做热点的道士

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消息引述：美东时间11月14日盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，折合人民币近290亿元，占总仓位比例为1.39%。（整个三季度，伯克希尔共建仓三只股票，分别是台积电6006万股，目前持仓市值达41亿美元；美国建材商路易斯安那太平洋公司5796万股和金融公司Jefferies 43.4万股，同时伯克希尔在今年前九个月斥资660亿美元购买股票，这是2021年同期支出的13倍多。）

说明：半导体在7月份到10月份出现比较多的砍单事件，同时整体价格也有下滑，但是唯独汽车芯片目前仍旧是紧缺的，关键的原因在电动汽车智能化加大了对于这方面芯片的需求。同时思考一个问题巴菲特目前敢于大举买入台积电主的原因是什么？

备注：台积公司是一家提供集成电路制造服务模式的半导体制造公司。被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域，提供全球客户实时的业务和技术服务。

核心观点：
1、未来电动汽车智能化是必然趋势，对应的需求明确
2、关于汽车半导体的具体需求情况详解（国产化替代的空间）
3、车规级MCU相关公司

一、未来电动汽车智能化是必然趋势，对应的需求明确
百年汽车行业正在经历大变革时代，汽车向电动化、智能化转化是大势所趋，根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。展望未来，功能集中已然成为汽车芯片行业发展的必然趋势。随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

2019年全球汽车芯片市场中，欧洲、美国和日本分别占37%、30%和25%市场份额，中国仅为3%。此外，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，而中国汽车用芯片进口率超90%，国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。

由于我国汽车芯片极度依赖进口，大部分关键芯片被国外企业所垄断，导致我国汽车的芯片成本费用一直较高。据中国汽车芯片产业创新战略联盟介绍，我国汽车芯片的费用，2019年约400美元/车，预计到2022年将达到600美元/车。

从我国汽车芯片使用情况来看，随着汽车智能化、网联化不断发展，汽车所需的芯片数量也越来越多，并且新能源汽车相较于传统燃油汽车对芯片的需求量更高，随着近年来新能源汽车的迅猛发展，我国汽车所需芯片数量也将快速增长，预计2022年中国传统燃油汽车的芯片使用数量达934颗/辆，新能源汽车所需芯片数量将高达1459颗/辆。

二、关于汽车半导体的具体需求情况详解（国产化替代的空间）

2.1、汽车电子控制单元核心部件，车载 MCU 芯片供给紧张持续超预期。

汽车应用是 MCU 芯片下游最大的应用市场，为“车载电脑”ECU 电子控制单元的核心部件，是汽车 ECU 的运算大脑。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供给错配，叠加车规 MCU 芯片以 8 英寸晶圆为主，毛利率相对较低，技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足，汽车 MCU芯片紧缺程度持续超预期。目前，全球主要 MCU 芯片厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商 32位 MCU 芯片产品交期已经达到了 50 周以上甚至无货，较 2019年交期普遍延长 2-3 倍时间，行业景气度持续超预期。

2.2、智能化和电动化提升单用用量，车用 MCU 市场规模将超百亿美元。

汽车上每个 ECU 单元需要搭载一个 MCU 芯片，随着汽车智能化和电动化提升，单车 MCU 芯片用量需求可达几十至上百颗。目前，L2 级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率进入快速提升阶段，且华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，2022 年有望成为智能汽车落地大年，将极大加速汽车智能化的行业发展进程。此外，全球主要国家均出台燃油车禁售时间表，政策驱动下，新能源汽车渗透率将快速提升。预计至 2025 年，国内和海外新能源汽车渗透率将分别达到 38%、25%，由此将大幅提升车用 MCU 市场需求，行业驱动因素也由涨价驱动转向需求驱动，未来行业景气度持续性有保障。

2021-2025 年，国内车载 MCU 芯片规模将从 2020 年的 26.87 亿美元提升至 2025 年 46.84 亿美元，五年复合增速为 17.01%。

2.3、车规 MCU 芯片认证壁垒高，国产厂商从低端开始切入，中高端也逐步实现量产突破，未来国产替代可期。

目前，国内 MCU 芯片市场主要以海外厂商为主， CR7 合计占比超 80%。国产厂商在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等与安全性能相关性较低的中低端车规 MCU 芯片切入，已经实现了量产突破。而电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等中高端车规 MCU芯片领域，主要被海外大厂垄断，国产自给率较低，但部分国产厂商也逐渐实现了技术突破，在发动机控制、车联网、雷达控制芯片等方面相继通过国际认证，逐步具备国产替代的能力，未来实现国产替代可期。

三、车规级MCU相关公司

1、杰发科技（四维图新收购） 2018 年推出车身控制、OBC、BMS 、ABS、T-BOX、BLDC 电机控制、汽车仪表盘。第二代车规级 MCU 芯片研发完成并成功量产；新一代具备 ISO26262 功能安全的车规级 MCU 芯片已进入研发阶段，预计 2022 年将导入客户产品开发。

2、比亚迪半导体（拟上市）2018推出年车灯、BLDC 电机控制、传感器检测、充电枪、控制面板、PM2.5 等。中国最大的车规级 MCU 芯片厂商，截至 2021 年 5 月，比亚迪半导体车规级 MCU 装车量已超 1000 万颗。

3、国芯科技 2014 年推出车身控制、发动机控制。目前汽车电子控制 MCU 芯片产品 CCFC2002BC、CCFC2003PT 和 CCFC2006PT 已量产销售。

3、芯海科技 2021 年推出各类压力测量，比如按键压力，座椅压力。首颗车规级信号链 MCU 2020 年已通过 AEC-Q100 认证，并导入汽车前装企业的新产品设计；2022 年募资研发可应用于汽车动力总成、底盘安全、车身控制、信息娱乐系统等方面的 MCU。

4、中颖电子通用车身控制，预计 2022 上半年流片

5、兆易创新通用车身控制第一颗车规级MCU产品已流片，预计2022年中实现量产。

6、紫光国微汽车动力域系统现已完成样品的开发，并启动了路测工作。

7、北京君正 — 车内照明控制、触控目前收入体量尚小。

备注：此前由于受到美国方面关于半导体行业发展的限制，（10月20号）半导体召开了相关的闭门会议，部分性市场消息如下：

1 传要从各个设备厂里面抽人一起组件一个团队攻克整个全产线设备吗
2 举国体制小组成立
3 要成立集团公司搞设备
4 补贴1万亿
5 成立类似于大基金的组织，对晶圆厂购买国产设备进行补贴

 $兆易创新(sh603986)$ $北京君正(sz300223)$

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