芯片半导体国产替代核心上市公司

国产替代紧迫性较高领域及核心公司

1. EDA（国产渗透率＜5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。华大九天

2. Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路 。封测通富微电 、IP芯原股份 、封测机华峰测控 、载板兴森科技

3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。

设备-光刻机（＜1%）奥普光电

设备-平台公司北方华创

设备-刻蚀机（23%）中微公司

设备-薄膜沉积（＜5%）拓荆科技

设备-清洗机（20%-25%）盛美上海 、至纯科技

设备-涂胶显影设备（＜5%）芯源微

设备-化学机械抛光（10%）华海清科

设备-离子注入（3%）万业企业

设备-量测（＜10%）华峰测控、长川科技

设备零部件和林微纳 新莱应材

4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

光刻胶（＜5%）南大光电 晶瑞电材 雅克科技 上海新阳

前驱体（＜15%）雅克科技

大硅片（＜10%）立昂微 沪硅产业 TCL中环

高端靶材（3%）江丰电子

掩膜版（＜5%）清溢光电

5. RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。全志科技

6. DPU左江科技

7. 碳化硅天岳先进 、东尼电子 、露笑科技

8. 先进制程中芯国际

9. 信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。

CPU龙芯中科 中国长城

中间件东方通 宝兰德

数据库海量数据

操作系统诚迈科技 中国软件

工业软件中望软件 中控技术