同兴达，对标大港股份！！封装概念

投资者提问@广田重整牛妖师
请问公司在无人机和无人驾驶领域是否涉足？

董秘回复
同兴达：您好，感谢对我司的关注。我司有涉及无人机和车载领域的产品，谢谢！

答复时间 2022-08-11 16:191146
投资者提问@剪刀手小健健
董秘您好，日月光半导体（昆山）有限公司已被打包出售给智路资本，这对公司昆山封测项目建设以及未来发展会产生何种影响？公司是否有尝试培养建设自己的技术班底？公司目前的技术能力是否有信心在未来先进封测的巨大市场里占得一席之地？

董秘回复
同兴达：您好，感谢对我司的关注。智路资本收购事项不影响我司与昆山日月新的合作进程；我司一直在提高技术创新能力，昆山项目正在加班加点赶工，期待早日为产业供应链锦上添花，谢谢！

投资者提问@胸怀da志
目前公司掌握Chiplet相关技术吗?

董秘回复
同兴达：您好，感谢对我司的关注。我司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产，谢谢！

答复时间 2022-08-10 15:48

米国八旬老太的亚洲之行，在她出发前，米国正好通过了“芯片法案”，法案也明确要求拿到补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在大陆新建扩建先进制程的半导体产业，曰韩为我们周边的半导体强国，此次窜访实际上背后是芯片产业链的博弈，米国老太的亚洲之行，就是要串联曰翰台东南亚的芯片产业链,目的或许是达成米曰韩半导体联盟，从而扼制中国半导体的发展，进一步扼杀孤立大陆的芯片发展,那么芯片國产产化，自主化必将进一步加速推进，之前的芯片半导体历来是波动较大，持续性不强，但是这一次的芯片半导体行情，从星星之火开始燎原到现在的板块全面爆发，一改之前的渣男形象，毕竟作为大科技的核心，國产替代的核心，已经没有退路，只能迎难而上，所以芯片震荡，但依旧要保持高度关注。

面对发展必经阶段的新市场，全球各大晶圆、封测以及Fabless均在积极加码，先进封装方兴未艾。2022年台积电将投资42亿美元用于先进封装技术研发，同比增长40%；长电科技将投资6.6亿美元用于先进封装；通富微电也已与AMD在Chiplet先进封装架构研发领域达成合作。同兴达（股票代码： 002845 ）作为国内液晶显示模组龙头，是先进封装芯片下游直接应用厂商，凭借产品关联优势也在向封测领域迈进。

早在去年10月，同兴达就宣布与昆山日月光（现已更名为昆山日月新）就“芯片金凸块全流程封装测试项目”进行合作，以日月新集团在半导体封装测试行业多年，具备的成熟经验与技术优势与同兴达在智能制造领域的生产管理经验优势互补，合作项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂。日前，同兴达就在投资者交流平台表示，现阶段大陆金凸块封测产能供不应求，昆山项目正在加班加点赶工，项目预计将在年底建成投产。

放眼半导体封装业的发展历程，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。目前，全球封装业的主流技术术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。同兴达则是瞄准了芯片凸点方向，中国大陆 Gold Bump封测产能较少，随着产业链转移，本土化发展机遇将随之而来。

在市场需求上，5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装。尤其是AIoT时代，物与物的交互为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇，智能连接数量井喷，同时疫情也加速了个人、家庭和企业AIoT的进程，根据IoTAnalytics预测，2020-2025年全球IoT连接数将从117亿只增加至309亿只，复合增速达21.4%。物联网终端连接数量快速增长，有效拉动了集成电路的封测需求。

值得一提的是，同兴达在显示驱动IC领域的积累也为封测项目的实施提供了多重保障。首先，芯片封测前期需要试产验证，项目投产后，公司可利用其驱动IC下游应用的市场优势，协同封测厂进行制造工艺、技术参数的进一步调试，在尽量短时间内完成验证进而量产；其次，同兴达每月采购驱动IC及CIS芯片过千万颗，与全球主流IC设计公司建立了良好的合作关系，建成封测产线后可承接上游IC设计公司封测订单，进一步夯实合作基础；此外，封测项目也能加强与上游芯片企业联系，一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，提高公司盈利水平。

300225 芯片材料概念