同兴达，对标大港股份！！封装概念

公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司$同兴达(sz002845)$昆山同兴达 芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。