先进封装--分歧中的预期差（300903）

芯片经过这两天的强势之后，今天迎来了分歧，这是很正常的，毕竟吹的人太多了。短期的调整改变不了趋势。这一次芯片不一样。。。为什么这一次芯片不一样，因为是有根本性的区别的。

台海形势紧张，美国的芯片法准备落地，俄乌冲突等国际事件。。。这些都是之前所没有的。
现在的形势已经发生本质上的变化了
所以这一次预判会有一段趋势。基于以上的判断，那怎么拿呢？有两种，一种是哪个票强势就干哪个，然后躺着。这种需要时间换空间。还有一种就是拿预期差的，一旦给市场认了就能吃一波。
科翔股份300903


2021年年报里明确阐述了子公司：华宇华源，经营范围：集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（sip)，芯片及封装（CSP），圆片级封装（WLP）三维封装（3D）等。这些技术属于什么？属于先进封装技术。

大家再来看晶方科技 ：先进封装（Chiplet）：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。


所以科翔股份是正宗的先进封装概念，而且是具备技术及实际营收的，但是市场还没给它加概念，这就符合预期差的范畴了。而且市值不大，存在炒作的机会。

当然，最后行不行，还得看市场认不认了。
$科翔股份(sz300903)$