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华大九天核心逻辑EDA大港股份(封测汽车芯片定龙即买持续知行合一为认知买单对错交给市场

22-08-08 00:06 1493次浏览
狙击手阿国
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 华大九天 核心逻辑;
 EDA:集成电路产业链的战略基础支柱之一。 EDA工具是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。百亿美元规模的EDA行业,却支撑着数十万亿美元规模的数字经济
  EDA为什么那么重要:EDA是集成电路设计、制造等工作必需的工具;EDA是需要不断更新的工具。

  EDA全球市场规模百亿美元级别,中国市场规模百亿元人民币级别;行业集中度高,前三大企业占比超70%。

  华大九天覆盖模拟电路设计全流程,国内市场份额达5.9%,是唯一跻身第二梯队的国产厂商,打破国外垄断,铸魂“中国芯”。

  华大九天:国产EDA龙头,有望成为行业整合者。

  优秀的成长性:2018-2021年间年均复合增长率为56.52%。2021年公司实现归母净利润1.39亿元,同比增长34.52%。

  EDA细分领域众多,纵观全球EDA龙头的发展史,收并购是其主要手段。目前国产EDA公司众多,但大都以提供“点工具”为主,未来国产EDA必将迎来产业整合。

  华大九天属于国产EDA龙头,其产品能覆盖模拟电路全流程,在数据电路领域也有诸多布局,收入体量远超其它国内厂商,有望成为国产EDA行业的整合者。

  盈利预测:我们预计22-24年公司实现营收收入分别为8.34/11.61/16.15亿元,同比增长44.0%/39.1%/39.2%;实现归母净利润分别为2.19/3.37/5.10亿元,同比增长57.6%/53.4%/51.3%;每股收益(EPS)分别为0.40/0.62/0.94元,对应2022年8月5日126.00元/股收盘价,PE分别为311.7/203.2/134.3倍。

  风险提示:疫情使企业IT预算下降;海外厂商降价导致的竞争加剧;国产EDA软件替代不及预期;公司新产品研发和推广进展缓慢。
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狙击手阿国

22-08-08 22:51

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捷佳伟创再获 TOPCon 订单, 三一重工成立锂能公司东亚前海证券研究 2022-08-08 07:30 发表于北京
核心观点捷佳伟创PE-Poly 路线的TOPCon电池装备再次中标,技术迭代带来光伏设备行业新机遇。继捷佳伟创的常州 HJT 中试线研究院的全新 PECVD与TCO设备安装到位,稳健升级管P板P双路线后,公司自主研发的 PE-Poly 路线的TOPCon装备,再次成功中标全球太阳能头部企业 TOPCon电池装备项目。在此之前,捷佳伟创先后中标PE-Poly 路线 TOPCon 电池产线专用设备、顺利出货 GW 级 HJT 电池产线设备。公司的 PE-Poly 路线设备可以帮助提升TOPCon 电池生产效率,有效提升TOPCon电池转换效率和良率,进一步加快TOPCon 电池的大规模产业 化。在双碳政策驱动下,我们认为光伏设备行业景气度将延续,设备投资将持续增长。同时技术迭代带来光伏设备行业新机遇,国内光伏设备龙头企业有望受益。

广立微登陆创业板,半导体设备国产替代正当时。广立微作为领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,于 8 月 5 日登陆创业 板。公司近三年的业绩持续高增、盈利能力不断增强,下游客户涵盖了三 星电子等 IDM 厂商,华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、存储等 Foundry 厂商以及部分 Fabless 厂商。随着国内 EDA 行业的持续增长和公 司市场份额的不断提升,公司收入有望保持高增长。我国半导体设备正在实现国产替代,本土 Fab 厂商为寻求供应链安全,对国产设备的验证及采购意愿大幅提升,同时在IC领域的主要关键设备方面,中国已基本具备自主研发能力,本土化配套能力显著增强,国产化进程有望提速。

三一重工成立锂能公司,电动化进程加速。2018-2021 年,公司研发支出/营业收入不断提升,分别为 5.4%/6.2%/6.3%/7.3%,不仅体现了公司对研发能力的重视,同时也为公司积累了深厚的科技创新成果,成立锂能公司,或是公司加速推进工程机械电动化转型的又一重要举措。三一重工年报显示,公司在电动化领域针对电芯、电驱桥技术、VCU 集控平台、充换电站、燃料电池系统及控制技术等五大方向布局,开发了电动挖掘机多合一集成控制器、电驱控制策略、动力电池技术等 24 项电动化技术,为公司抢占电动化赛道先发优势提供有力支持。同时,公司全面推进各种工程机械产品的电动化,电动化工程车辆产品销量已破千台,销售额近 10.0 亿元,市场份额均居行业第一。

投资建议

光伏设备相关标的包括捷佳伟创、迈为股份海目星帝尔激光奥特维等;半导体设备相关标的包括北方华创盛美上海中微公司、拓荆科技、华海清科芯源微万业企业华大九天、广立微、概伦电子等;工程机械相关标的包括三一重工、徐工机械恒立液压等。
狙击手阿国

22-08-08 22:49

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广立微登陆创业板,半导体设备国产替代正当时。广立微作为领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,于 8 月 5 日登陆创业 板。公司近三年的业绩持续高增、盈利能力不断增强,下游客户涵盖了三 星电子等 IDM 厂商,华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、存储等 Foundry 厂商以及部分 Fabless 厂商。随着国内 EDA 行业的持续增长和公 司市场份额的不断提升,公司收入有望保持高增长。我国半导体设备正在实现国产替代,本土 Fab 厂商为寻求供应链安全,对国产设备的验证及采购意愿大幅提升,同时在IC领域的主要关键设备方面,中国已基本具备自主研发能力,本土化配套能力显著增强,国产化进程有望提速。
狙击手阿国

22-08-08 13:29

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EDA这个板块或许值得持续关注:未来,随着中美在芯片产业上的博弈进一步加强,势必导致不得不把市场向国产EDA倾斜。而EDA产业因目前国产企业仅占5%空间,有高达95%的空间存在替代可能性,因此,EDA领域国产替代潜力巨大。
狙击手阿国

22-08-08 11:56

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好运哥:芯片半导体板块今天分化我预判分化后核心品种会继续热闹。我维持芯片半导体板块是8月主线的预判不变。几句话!好运哥午盘 2022-08-08 11:38 发表于广西1主号申诉后等通知。现在不知道怎么写才不违规。只能写几句话了!2芯片半导体板块今天分化我预判分化后核心品种会继续热闹。我维持芯片半导体板块是8月主线的预判不变。
3,机器人,今天又有涨停板啦!
马斯克对机器人信心满满!
后面可以持续跟踪,看看这个大嘴是不是真的靠谱。
4,能撬动指数的,目前还是新能源汽车锂电池板块。其他板块暂时不行。
当然,如果后面芯片板块走出趋势,
就可以带动指数了!这可是炒科技股啊!
人气特别旺!
5,我主仓在芯片半导体板块。
认准芯片就使劲撸。错了再说!
我的主号妹妹啊!你还能回来吗?不要抛弃我啊!
想哭。。。
狙击手阿国

22-08-08 11:30

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市场炒作的底层逻辑:喜好炒作新东西。新技术最容易达成共识。因为市场始终是喜新厌旧的。
汽车产业走的最强分支是一体化(广东鸿图);光伏走的最强的分支之一就是储能宝馨科技等);机器人最强的分支减速器(中大力德鸣志电器)。芯片目前最强的分支是CHIPLET(新封测技术:)。(周五最强的2个标的 就是芯原股份(逻辑上A股唯一,情绪更靠前) 和通富微电(背靠AMD ,更容易出业绩))
以及华大九天代表的芯片设计工具,以前未炒作过的概念。
狙击手阿国

22-08-08 09:28

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中信证券:超越摩尔定律先进封装大有可为。研究指出,随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

长电科技通富微电以及华天科技为全球封测十强企业,在先进封装技术方面,三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖;华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举,逐步走向前沿。
狙击手阿国

22-08-08 09:25

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4国联盟 是月底才揭晓。美国白宫:美国总统拜登将于当地时间本周二签署芯片法案。此前报道韩媒:韩将向美提出“芯片四方联盟”协商原则――“不刺激中国”

据环球网,韩国《每日经济》7日报道称,美国近日向韩方提议,就韩国是否参加“芯片四方联盟”举行预备会晤,韩国政府方面7日表示,正在讨论会晤方案,并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

美国宣布:紧急状态!拜登将签芯片法案,狂砸5800亿,影响多大?

全球芯片格局巨变将至?美国的一则重磅政策即将落地,近日,美国白宫在一份声明中表示,美国总统拜登将于下周二正式签署《芯片与科学法案》,将提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴美国半导体产业;另外,还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策,相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

与此同时,韩国政府也针对半导体行业出台了重磅立法政策。韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施,正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。另外,欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金,欧盟委员会主席乌苏拉.冯德莱恩直言,芯片是全球技术竞赛的核心。

一系列预期之下,万亿市场已经开始躁动,芯片股频频成为市场追捧的热点。隔夜美股芯片股也再度走强,其中AMD大涨近6%,台积电美股涨超2%;同时,芯片股也频频刷屏A股涨幅榜,其中表现最亮眼的芯片股无疑是,次新股华大九天,上市5天暴涨超221%。有分析人士指出,美国的芯片法案即将落地,或推动半导体国产化加速,也让市场对后续国内政策产生了向好预期。

拜登的关键时刻

美国芯片行业即将迎来一则重磅政策。

据路透社报道,当地时间8月3日,美国白宫在一份声明中表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》,直接补贴和激励美国的半导体产业,在拜登正式签署后,这项法案即可立法。

报道称,《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面:一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴;二是,向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠,估计价值为240亿美元;三是,向美国商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

另外,这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元,以促进美国的科学研究,因此,这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。有业内人士称,这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。

但需要指出的是,在动用2000亿美元的拨款前,美国国会仍然需要通过单独的拨款立法。

拜登周二表示,这项法案将为美国半导体制造行业注入活力,将减少美国对外国半导体来源的依赖,从而加强美国国家安全。

外媒称,该法案将有助于英特尔、格芯等美国本土巨头与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。

英特尔透露,通常来说,建造一座新的晶圆厂,成本大概需要100亿美元,而有了《芯片与科学法案》,美国企业就能节省其中的30亿美元。

根据《芯片与科学法案》,境外芯片企业赴美建厂也能享受补贴政策,因此,有分析人士指出,法案落地后,或将刺激海外芯片巨头赴美建厂的积极性。

目前,台积电正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的5纳米制程晶圆厂,预计于2024年投产。另外,台积电已公布,未来三年将投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。

今年7月,SK集团的董事长也宣布,将在美国投资220亿美元的半导体、电动汽车电池和绿色技术,包括新的先进芯片封装厂。

而关于芯片法案未来的补贴使用,美国商务部曾明确表示,补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”,并补充说,该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

商务部还承诺,在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司,而不是进行股票回购的公司。该立法禁止将资助资金用于回购。

芯片“争夺战”

与此同时,韩国政府也针对半导体行业出台了重磅立法政策。

当地时间8月4日,韩国国际广播电台报道,韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施,正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。

该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等,大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。

被指定为特色园区后,审批事项将在45-90天内得到处理,且道路、燃气、用水、电力、集体能源供给设备、废弃物及废水处理设施等基础设施的构建费用也将获得支援。

另外,属于国家尖端战略产业领域的企业若申请改善规制,有关部门须在15天内进行探讨并告知结果。

同时,韩国政府将大力支持培养专业人才,政府将指定特色大学、研究生院,开设针对战略产业的教育项目,并考虑扩大相关专业的招生规模。

当前,芯片在全球产业链的重要地位已经不言而喻,在几乎所有电子设备的供应链中都占据着最关键的位置。

除了美国、韩国以外,欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金,欧盟委员会希望到2030年,欧洲的芯片生产份额能从目前的9%提高的20%以上,以减少对亚洲芯片进口的依赖。欧盟委员会主席乌苏拉.冯德莱恩直言,芯片是全球技术竞赛的核心。

当地时间8月4日,据两名知情人士透露,意大利接近与英特尔就在该国建造一家先进的半导体封装和组装工厂达成初步价值达50亿美元的协议。

据悉,英特尔在意大利的投资是该公司今年稍早宣布的一项更广泛计划的一部分,该计划将投资880亿美元在欧洲各地建设产能。

华尔街日报称,全球半导体行业已经开启了一轮新的投资潮。其中,中国计划到2030年在芯片上投资超过1500亿美元;韩国计划在未来5年内鼓励2600亿美元的芯片投资;欧盟正在寻找超过400亿美元的公共和私人芯片投资。

市场躁动

当前,芯片股再度成为市场追捧的焦点,隔夜美股芯片板块再度走强,费城半导体指数、半导体行业ETF SOXX分别收涨0.9%、0.7%。其中,AMD大涨近6%,台积电美股涨超2%,英伟达拉姆研究高通博通应用材料涨超1%,希捷科技涨0.3%。

与此同时,芯片股也频频刷屏A股涨幅榜。8月4日,A股芯片板块再度延续涨势,中芯国际概念、国家大基金持股板块走势突出,长电科技雅克科技韦尔股份等机构票均涨幅居前。

其中,表现最亮眼的芯片股无疑是,次新股华大九天。8月4日,再度暴涨14.11%,收报105元/股,最新总市值飙升至570亿元,与发行价32.69元相比,上市5天的累计涨幅已超221%。

与此同时,光刻胶概念也持续走强,新莱应材周涨幅已超23%,并创出历史新高,广信材料容大感光的周内涨幅分别达51.7%、15%。

有分析人士指出,美国的芯片法案即将落地,将为美国半导体制造研发行业提供超过520亿美元补贴,要求获补助的半导体企业,10年内不得在中国大陆大幅增产比28nm更先进的芯片,这一消息或推动半导体国产化加速,也让市场对后续国内政策产生了向好预期。

SAI的数据显示,截止目前,全球绝大多数的芯片产能集中在中国大陆、中国台湾、韩国和日本,而美国的芯产能占全球的13%。研究机构Gartner预测,到2026年,中国大陆、中国台湾、韩国、日本的半导体投资将占全球的四分之三,美国的半导体投资将占全球的13%。
狙击手阿国

22-08-08 08:13

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先透支,后还债。
狙击手阿国

22-08-08 08:12

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AMD分支机构:截止2015年10月AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂,现在正式更换大股东。来自AMD官方的最新消息,公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称"通富微电")签署一份最终协议,双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。据悉,此次易的总价为4.36亿美元,通富微电将拥有合资公司85%的股权,AMD将收到3.71亿美元现金。

新的合资公司共包含5个设施,总员工预计约为5800名。根据双方公开信息,该交易最早将于2016年上半年完成。

AMD在全球各地设有业务机构,在美、德、日、中和南亚部分国家设有制造工厂,并在全球各大主要城市设有销售办事处, 拥有超过1万名员工。 2013年,AMD的营收为53亿美元,是一家真正意义上的跨国公司。

2004年9月,AMD公司大中华区正式成立,总部设在北京(中国总部位于北京中关村),现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁,统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务,进一步把握"中国机会"。

2005年,AMD CPU封装测试厂在苏州落成,2006年,AMD在美国本土以外最大的研发中心--上海研发中心正式运营,2008年3月AMD成都分公司成立,与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建,此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。
狙击手阿国

22-08-08 07:43

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汽车产业走的最强分支是一体化;光伏走的最强的分支之一就是储能机器人最强的分支减速器。芯片目前最强的分支是CHIPLET。(周五(8.5)最强的2个标的 就是芯原股份(逻辑上A股唯一,情绪更靠前) 和通富微电(背靠AMD ,更容易出业绩))
周五就是这个 逻辑刺激的。知道的晚了 。
汽车产业走的最强分支是一体化;光伏走的最强的分支之一就是储能;机器人最强的分支减速器。芯片目前最强的分支是CHIPLET。(周五最强的2个标的 就是芯原股份(逻辑上A股唯一,情绪更靠前) 和通富微电(背靠AMD ,更容易出业绩))

[玫瑰]华正新材涨停速评Chiplet风口核心材料启航,铝塑膜挺近第一梯队

Chiplet技术多用在CPU和GPU的异构封装,可以用较为落后的制程实现同样的性能和更小的尺寸,也是SoC的替代技术,降低芯片设计和制造门槛,在中国先进制程受到国外限制情况下,chiplet成为绕过美国制裁的不二选择,公司的CBF积层膜,是Chiplet封装的必备材料,更低的介电损耗/介电常数,让信号传输更完整,损耗更低,高频性能更佳。CBF积层膜,市场容量近20亿美金,目前该材料96%市场被日本厂家垄断,是我国封装基板的掐脖子材料,重要性不言而喻。华正与深圳材料研究所合作,目前正在将自主知识产权的技术产业化,有望成为公司新的盈利增长点

布局动力电池铝塑膜,有望享受新能源东风:公司的铝塑膜前期500w平米产能,主要用于3C和部分储能项目,目前扩产3500w平米,全套生产线引进日本,良率较高,目前已经量产爬坡,除了供应头部储能厂家,在比亚迪也在进行动力电池测试,达产后与紫江企业明冠新材璞泰来成为国产铝塑膜第一梯队
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