华大九天核心逻辑EDA大港股份（封测汽车芯片定龙即买持续知行合一为认知买单对错交给市场

中信证券：超越摩尔定律先进封装大有可为。研究指出，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖；华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。

汽车产业走的最强分支是一体化；光伏走的最强的分支之一就是储能；机器人最强的分支减速器。芯片目前最强的分支是CHIPLET。（周五（8.5）最强的2个标的 就是芯原股份（逻辑上A股唯一，情绪更靠前） 和通富微电（背靠AMD ，更容易出业绩））周五就是这个 逻辑刺激的。知道的晚了 。
汽车产业走的最强分支是一体化；光伏走的最强的分支之一就是储能；机器人最强的分支减速器。芯片目前最强的分支是CHIPLET。（周五最强的2个标的 就是芯原股份（逻辑上A股唯一，情绪更靠前） 和通富微电（背靠AMD ，更容易出业绩））

[玫瑰]华正新材涨停速评Chiplet风口核心材料启航，铝塑膜挺近第一梯队

Chiplet技术多用在CPU和GPU的异构封装，可以用较为落后的制程实现同样的性能和更小的尺寸，也是SoC的替代技术，降低芯片设计和制造门槛，在中国先进制程受到国外限制情况下，chiplet成为绕过美国制裁的不二选择，公司的CBF积层膜，是Chiplet封装的必备材料，更低的介电损耗/介电常数，让信号传输更完整，损耗更低，高频性能更佳。CBF积层膜，市场容量近20亿美金，目前该材料96%市场被日本厂家垄断，是我国封装基板的掐脖子材料，重要性不言而喻。华正与深圳材料研究所合作，目前正在将自主知识产权的技术产业化，有望成为公司新的盈利增长点

布局动力电池铝塑膜，有望享受新能源东风：公司的铝塑膜前期500w平米产能，主要用于3C和部分储能项目，目前扩产3500w平米，全套生产线引进日本，良率较高，目前已经量产爬坡，除了供应头部储能厂家，在比亚迪也在进行动力电池测试，达产后与紫江企业、明冠新材、璞泰来成为国产铝塑膜第一梯队