可转债8.7复盘总结(泱泱华夏，巍巍中华，必当翱翔九天，无所阻挡)

大家晚上好，上周五开盘芯片就大爆发，大盘强势上攻，最强的就是国家集成电路+半导体板块，尾盘锂电也小幅度反弹，最后大盘上攻3200，收3227。周五这一块基本上大部分资金全部进去半导体了，那么看看是不是能成为最近一段时间主线，汽车回调，机器人 周五核武器，半导体横空出世叠加最近反制力度，有理由相信是有机会走出来的，龙头基本上都在低位，比较安全。

个股:

华大九天 ，周末吹的最凶，流通市值还好不是特别大，方新侠榜一，这个股是个新股，明天估计连板概率比较大。 我泱泱华夏，巍巍中华，必当翱翔九天，无所阻挡！预期高开后连板，如果开一字那么就去后排抓补涨。

多伦科技 ，3天3板，叠加人气转债，明天预期继续连板。

大港，12天8板，明天正常应该是大单一字加速了，昨天新添加Chiplet概念。人气榜第一，如果不加速，后排可能不好。

华西，2板，大港明天加速后面临监管，那么华西容易被做成补涨。芯片叠加人工智能。

周五个人操作:

1.模塑早上不及预期，及时离场，小赚。

2.午盘潜伏了下宏丰，小赚2个点清仓。

3.8个点附近感觉多伦要拉尾盘，我也高频了下，还不错。

可转债复盘:

周五汽车情绪债模塑不及预期，小高开后正股拉伸，转债也并没有跟随，机器人中大直接被核，情绪传导整个板块。汽车和机器人都没了，资金只有一个去处，低位半导体，晶瑞转债 被资金选成情绪债，大涨15cm后回落。尾盘唯一10cm封板股多伦，转债开始抢筹大涨13cm，从情绪来说，资金还是喜欢干情绪债，涨幅还是超越股债联动，这种情况连续几天都出现了，要重视。三超被吹，正股反弹，转债也大涨。

明日看点:

1.半导体:

晶瑞转债，光刻胶是主要概念，周一应该跟随板块冲高，还有惯性，正股也需要上冲带动。

多伦，周五很多人吹一字，转债抢筹，看看明天是否连板，连板转债可以做加速，如果封不住就走。我感觉4板应该不难，机会比较大。

周末仔细研究了下芯片板块，发现以前有个老妖债盛路，概念刚好是国家集成电路+芯片+国防军工+华为，周五好像没动，而且8月11日中国国际通信大会要在佛山召开了，盛路是带头的龙头企业，估计是没被资金发掘，明天如果前排继续顶，资金有可能会启动妖债盛路，正股盘子小刚好是主板，转债还有5000w，看看能不能模仿通光走成板块爆发债。明天如果芯片前排都顶了，那就重点关注盛路转债 。开不高可以去潜伏下，看是开盘拉起，还是盘中脉冲。

2.机器人:

核心中大，周五被核，预期之外，本来都认为是连板预期，明天看正股是否修复，转债尾盘表现还是比较弱势，明天不要急着抄底，正股起稳了才行，现在短线资金全部去芯片了，回流机器人除非是芯片前排都不行，那么才有机会。

3.风光储:

板块都开开始回调，资金都在慢慢撤了，既然大趋势不是上行，那么反弹力度，应该不会很大。

上能，天能，高澜。

4.汽车:

文灿还在回调，文灿趋势有点破，如果想做，文灿股份 的走势是风向标。

文灿，小康，今飞等。

具体明天盘中再看吧，重点看半导体能否持续，想持续走成主线，还是看几个大票是不是走成大趋势。

尊重盘面，尊重市场，顺势不逆势------乔少

特别声明：以上本文所述股票，转债均为本人投资思想记录，非推荐，请勿跟票，不构成投资依据。