8/7可转债复盘

可转债市场周五缩量反弹0.18%，全天成交867亿元。热点主要集中在芯片半导体相关转债。现在市场最大的问题是持续缩量，那么只能聚焦局部板块炒作，更多的是结构性行情。

芯片板块，周五板块大爆发，有点高潮了。周一常规会迎来分化，结合盘面股债联动进行操作。从盘面看，多伦科技 是唯一的3板，周一继续晋级的概率还是很高的，多伦转债 继续看好脉冲。其他晶瑞转债 、飞凯转债 、银微转债 、精测转债 、金博转债 、彤程转债 、兴森转债 、江丰转债 、飞鹿转债 逢低关注。

光伏板块，持续调整处在一个变盘点，下周预计要选择方向。如果选择向上，那么继续关注三超转债 、联得转债 、朗新转债 。

机器人 板块，周五在竞争中落败给芯片板块，不过后续消息刺激依然较多，预计后续会换龙头炒作，成为轮动的板块。关注中大转债 10日线低吸机会，博反抽或者双头。另外低位的机器人概念联创转债 、申昊转债 依然可以逢低关注。