从芯片圆晶代工厂排到2023年来谈谈至纯科技的高成长性！_股市笑谈

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据悉，台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与多家车用芯片厂签订协议，可见度达2023年。

至纯科技把握资本开支扩张及国产化大潮，战略聚焦清洗设备及晶圆再生事业部（BU1），单片清洗设备将进入批量交付，率先进军国内晶圆再生市场，BU1 将持续放量增长。

市场认为公司业务领域拓展过广，我们认为公司现阶段集中精力湿法清洗设备业务，目前订单已排到2022 年，单片清洗设备将于21H2 批量交付，清洗设备将进入新阶段。

把握芯片制造资本开支扩张高景气，受益国产替代提速。21Q1 全球晶圆代工资本开支达到101.7 亿美元，创历史新高，同比+38.7%，4 月台积电将2021 年资本开支上调至300 亿美元，较年初提升10-20%。中国大陆成为全球最大半导体设备销售市场，预计2021-22 年将进入产能密集投放期，与此同时美国对中国半导体产业链封锁从芯片向设备紧逼，设备国产化得到空前重视。

聚焦湿法清洗设备，单片设备即将批量出货。2018-20 年公司研发支出从0.37 亿增至1.5 亿，而高纯工艺事业部及波汇研发支出增加不多，增量投入主要投向清洗设备。公司槽式设备自2019 年批量出货以来，已获得中芯等一线厂商重复订单，单片设备2020 年也获得3.7 亿批量订单，预计21H2 将批量出货。

借助清洗设备优势，卡位晶圆再生蓝海市场。现阶段国内晶圆再生产能不足，公司借助清洗设备及系统集成优势，率先投产，随国内晶圆产能持续扩大，公司后续将继续增加产能。

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