给你普及一下基础知识:(以后严谨一点)
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半导体涨价行情蔓延:
在11月8日发布报告《8寸晶圆供不应求,新一轮价格上升周期开启》提示了8寸晶圆制造供需失衡的状态及原因,近期,以8寸晶圆制造的产能紧缺为发端,半导体产业链缺货、涨价行情逐步蔓延。
2 封测:
封测厂商11月之后的封测新单涨价约20%、急单涨价20~30%左右,并且全球封测龙头日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5~10%,业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到2021年Q2。封测环节位于晶圆制造的下游,同样会受到汽车电子、消费电子等终端需求的提振导致产能供不应求,目前打线、植球封装、倒装和晶圆级封装的市场需求较大。此外,封测上游原材料环节中IC载板及导线架等材料成本上涨也促进了封测的涨价趋势。
3 MCU:
目前,汽车电子领域的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%,英飞凌32位MCU的货期在15-24周,ST的MCU交期则为24-35周,并且均有延长趋势。目前MCU市场主要份额被英飞凌、ST、NXP等IDM厂商占据,受制于欧洲疫情,上述IDM厂商的复工率和产能利用率恢复不及预期,例如ST的产能利用率仅约70%,而MCU主要在8寸晶圆厂投片,属于8寸晶圆制造的上游环节,在8寸晶圆代工厂产能同样紧缺的情况下,MCU产能供应不足。从需求端看,汽车电子、消费电子需求复苏和提升程度超预期,并且部分客户抢货、囤货状况加剧,导致MCU出现缺货、涨价行情。
4 功率半导体:
目前,车载功率器件的价格上涨约10%左右,同时,安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。汽车、消费电子应用对功率半导体的需求持续提升。同时,功率半导体主要在8寸晶圆厂投片,产能供应紧张,考虑到晶圆厂筛选订单的情况,高毛利率的高端功率半导体产品会被优先调配产能,进而挤占中低端功率半导体产品的产能供应,从而加剧中低端功率半导体产品的缺货和涨价行情。