人间剧场_放敛春秋

放敛春秋

20-12-07 14:39

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给你普及一下基础知识：（以后严谨一点）

1  半导体涨价行情蔓延：
在11月8日发布报告《8寸晶圆供不应求，新一轮价格上升周期开启》提示了8寸晶圆制造供需失衡的状态及原因，近期，以8寸晶圆制造的产能紧缺为发端，半导体产业链缺货、涨价行情逐步蔓延。

2  封测：
封测厂商11月之后的封测新单涨价约20％、急单涨价20～30％左右，并且全球封测龙头日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5～10％，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到2021年Q2。封测环节位于晶圆制造的下游，同样会受到汽车电子、消费电子等终端需求的提振导致产能供不应求，目前打线、植球封装、倒装和晶圆级封装的市场需求较大。此外，封测上游原材料环节中IC载板及导线架等材料成本上涨也促进了封测的涨价趋势。

3  MCU：
目前，汽车电子领域的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周，并且均有延长趋势。目前MCU市场主要份额被英飞凌、ST、NXP等IDM厂商占据，受制于欧洲疫情，上述IDM厂商的复工率和产能利用率恢复不及预期，例如ST的产能利用率仅约70%，而MCU主要在8寸晶圆厂投片，属于8寸晶圆制造的上游环节，在8寸晶圆代工厂产能同样紧缺的情况下，MCU产能供应不足。从需求端看，汽车电子、消费电子需求复苏和提升程度超预期，并且部分客户抢货、囤货状况加剧，导致MCU出现缺货、涨价行情。

4  功率半导体：
目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，同时，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。汽车、消费电子应用对功率半导体的需求持续提升。同时，功率半导体主要在8寸晶圆厂投片，产能供应紧张，考虑到晶圆厂筛选订单的情况，高毛利率的高端功率半导体产品会被优先调配产能，进而挤占中低端功率半导体产品的产能供应，从而加剧中低端功率半导体产品的缺货和涨价行情。