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闲来物外
闲来物外简介:闲来物外很懒,什么都不写。
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闲来物外
2023-10-31 16:12发布主帖
德邦科技
[摘要] 华为手机后时代的机会(先进封装$德邦科技(sh688035)$)德邦科技与AI大芯片和算力的逻辑关联全系列材料均在H验证!TIM、Underfill、Adhesive已通过H验证!TIM胶:芯片散热胶,根据使用位置可分为TIM-1(芯片与散热盖)和TIM-2(散热盖与散热器),大
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