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DJ麦麦

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DJ麦麦

2024-10-21 14:17发布主帖

同兴达：半导体+大疆+消费电子+地平线+华为+低空全方位发展的白月光 [摘要] 1半导体：公司布局半导体先进封测业务，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。子公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工，根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在2025年完成;在满产情况下，预计全年产生6亿左右营业收入，1亿左

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